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히나타 부사장은 1991년 도쿄일렉트론에 입사해 오랫동안 에칭 장비개발 업무를 진행하고 있다. 그는 국내 주요 고객사와 낸드플래시, 파운드리(위탁생산), D램, 고대역폭메모리(HBM) 등 다양한 기술 분야에서 협력하며, 신규 장비에 대한 연구소 및 공장 평가를 지원해 한국 내 기술 지원 업무를 확대했다.
또한 한국 반도체 산업 발전과 인프라 강화를 위해 본사와 협력하여 한국 내 기술 투자 유치에 기여했다. 대표적으로는 2012년 TEL 테크놀로지 센터 코리아(Technology Center Korea)를 유치해 주요 고객사와의 기술개발을 지속적으로 촉진했다.
최근 완공된 TEL 테크놀로지 센터 코리아-2를 비롯한 국내 대규모 연구개발(R&D) 센터 투자 유치를 통해 제조 공정 개발과 기술 지원 체계를 강화했다. 이를 통해 국내 반도체 제조 기술 발전과 국제 경쟁력 확보, 고용 창출에 크게 기여한 점을 인정받았다.
히나타 부사장은 “대한민국 반도체 산업 발전에 기여한 점을 인정받아 수상하게 되어 영광스럽다”라며 “앞으로도 국내 반도체 업계와의 상생과 협력, 그리고 적극적인 연구개발을 통해서 국가 경제 발전에 이바지하겠다”라고 소감을 밝혔다.
한편 TEL 그룹은 2025~2029년에 R&D 투자 1.5조 엔, 글로벌 1만 명의 신규 고용을 계획하고 있다. TEL코리아 또한 대규모 R&D 기술 및 설비 등 미래 지향적 가치 투자를 통해 매년 지속적으로 성장하고 있다.
올해 기준 신규 인력 400여 명을 채용하려고 하는 등 고용 창출에도 힘쓰며 신규 인재 개발을 위해 노력함으로써 국가 경제 발전에 이바지한 것을 인정받아 2018년, 2020년, 2021년, 2023년에는 일자리 으뜸기업 대통령 표창을 받은 바 있다.
