텍사스인스트루먼트, 美 정부서 최대 16억달러 자금 지원 받아

[이데일리 장예진 기자] 텍사스인스트루먼트(TXN)는 미 상무부가 반도체 지원법(CHIPS)을 통해 직접 자금을 지원할 것을 제안했다고 밝혔다.

16일(현지시간) 마켓워치에 따르면 텍사스인스트루먼트는 미 상무부와 최대 16억달러의 자금을 지원받기 위한 예비 계약을 체결했다고 밝혔다.

이는 현재 텍사스와 유타에서 건설 중인 세 개의 반도체 웨이퍼 제조 공장을 지원하기 위한 것이다.

텍사스인스트루먼트는 또한 이번 프로젝트를 위해 미 재무부로부터 60억달러에서 80억달러 규모의 투자 세액 공제를 받을 것으로 예상했다.

CHIPS는 지난 2022년 바이든 대통령이 미국 내 반도체 생산을 증대하고, 대부분 아시아에 기반을 둔 외국 공급업체에 대한 미국 기업들의 의존도를 줄이기 위해 약 530억달러를 투자한다는 내용의 법안이다.