예스티, HBM 핵심 장비 누적 수주액 380억원 돌파

[이데일리 김응태 기자] 반도체 장비 기업 예스티(122640)는 삼성전자(005930)와 60억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 공급 계약을 체결하면서, HBM 장비 누적 수주금액이 380억원을 넘어섰다고 3일 밝혔다.

예스티가 이번에 수주한 HBM 장비 중에는 웨이퍼 가압장비뿐만 아니라 신규 품목인 상압장비 초도 물량도 일부 포함됐다. 상압장비는 반도체 웨이퍼의 적층 및 언더필 공정에서 고청정 환경 유지와 정밀한 온도 제어를 위해 필요한 장비다. HBM의 불량률을 줄이고 생산성을 높이는 역할을 한다.

예스티는 HBM 장비 공급 품목을 다변화하고 있다. 올해 3월에는 엔비디아 핵심 파트너사인 글로벌 반도체 대기업에 EDS(Electrical Die Sorting) 퍼니스 장비 초도 물량도 공급했다.

글로벌 기업이 HBM 생산능력을 확대하기 위해 대규모 투자를 진행 중인 만큼 향후 추가 수주가 이어질 것이라는 게 회사 측 설명이다. 예스티 관계자는 “고객사의 순차적인 투자 계획에 따라 하반기에도 대규모 HBM 장비 수주는 계속 이어질 것으로 예상된다”고 말했다.

예스티 관계자는 이어 “상용화가 진행 중인 고압어닐링 장비, 네오콘 등 핵심 반도체 장비 매출을 극대화하기 위해 국내외 반도체 업체들과 수주 논의도 하고 있다”며 “최근에는 글로벌 낸드플래시 기업과 세계 최초 125매 웨이퍼 동시 처리가 가능한 고압어닐링 장비의 공급 협의를 진행 중”이라고 밝혔다.