예스티, 112억 규모 HBM용 반도체 제조장비 공급계약 체결

[이데일리 신하연 기자] 예스티(122640)는 SK하이닉스와 111억 6000만원 규모 HBM용 반도체 제조장비(e-Furnace) 공급계약을 체결했다고 20일 밝혔다. 이는 최근 매출액 대비 13.98%에 해당한다. 계약기간은 오는 2025년 5월8일까지다.