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SK하이닉스는 한미반도체의 열압착(TC) 본더 주고객으로 최근 수요가 급증하는 가운데 한화정밀기계를 듀얼 벤더로 검토 중이다. 한미반도체가 주도하던 TC 본더 시장에 경쟁자가 등장했지만 곽 부회장은 “국내 최장수 반도체 장비 1위 기업으로 성장한 한미반도체의 경쟁력에는 전혀 변함이 없다”라며 자사 기술력을 자신했다.
한미반도체는 2024년 기준 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하다. 2025년부터는 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비 추가 발주를 통해 세계 최대 규모인 연 420대(월 35대) TC 본더 생산 캐파 확보가 전망된다.
곽 부회장은 “한미반도체 TC본더가 AI 열풍의 대장주인 엔비디아와 SK하이닉스 HBM 밸류 체인에 함께하게 된 것에 감사하게 생각한다”라며 “올해 4월부터 6, 7번째 공장을 추가 확보하면서 원활한 TC 본더 공급에 전력을 다하고 있다”고 강조했다.
이어 “한미반도체는 1980년 설립된 이래 글로벌 유수의 경쟁자 등장에도 마이크로 쏘(micro SAW), 비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT) 등 여러 반도체 장비에서 세계 1위를 차지했다”라며 고 덧붙였다.
한미반도체는 매출 목표로 2024년 5500억원, 2025년 1조원을 제시했다.