엠케이전자, 'NEPCON Asia 2025' 성료…"솔더 페이스트 사업 본격화"

[이데일리 박정수 기자] 반도체 패키징 소재 전문기업 엠케이전자(033160)가 세계 최대 전자제조업 전시회 중 하나인 ‘NEPCON Asia 2025’에 참가해 행사를 성황리에 마무리했다고 3일 밝혔다. 이번 전시에서 중국법인의 성장세와 글로벌 소재 공급망 확대 전략을 소개하고, 솔더 페이스트(Solder Paste) 사업의 본격적인 확장을 선언했다.

지난 10월 28일부터 30일까지 3일간 중국 선전(Shenzhen)에서 개최된 NEPCON Asia 2025는 약 16만 5000명의 방문객과 3500개 이상의 브랜드가 참가하는 대형 전시회로, 반도체 패키징∙SMT(표면실장기술)∙자동화 등 제조 전반에 걸친 첨단 기술이 총망라된 산업의 장이다. 엠케이전자는 솔더 페이스트를 중점적으로 홍보하며, 글로벌 고객사와의 협력을 통해 차세대 성장 동력을 확보했다.

엠케이전자는 본딩 와이어 부문 글로벌 1위 기업으로, 중국 현지에서도 견고한 시장 점유율을 확보하고 있다. 회사는 이를 바탕으로 솔더 페이스트 사업 확장을 본격화하며, 중국 시장 내 점유율을 확대해 갈 방침이다. 특히 전체 솔더 페이스트 시장이 2030년까지 약 3조 원 규모로 확대될 것으로 전망되는 가운데, 엠케이전자는 새로운 성장 축으로 솔더 페이스트 사업을 육성해 글로벌 소재 리더십을 강화하겠다는 계획이다.

한편, 엠케이전자는 중국 OSAT(반도체 후공정) 빅3 업체와 모두 비즈니스를 영위하는 국내 유일기업으로, 올해 매출과 영업이익이 모두 두 자릿수 성장을 기록할 것으로 기대되고 있다. 특히 중국법인은 2024년 매출 약 2,120억 원을 달성하며 연평균 약 27%의 성장세를 이어가고 있고, 2025년에도 월간 생산량 신기록을 경신하고 있다. 또한 엠케이전자는 사업 확장을 위한 투자 유치와 중국 현지 상장(IPO)도 추진하며 글로벌 입지를 공고히 하고 있다.

엠케이전자 관계자는 “NEPCON Asia 2025 참가는 글로벌 고객사들과 실질적인 기술 및 공급망 협력 방안을 논의할 수 있는 중요한 기회였다”며 “이미 CAPEX 투자를 완료해 수백억 원대 매출을 창출할 수 있는 설비를 갖췄으며, 모든 생산 기술 내재화를 마쳐 글로벌 고객사 수요에 충분히 대응할 수 있다는 평가를 받고 있다”고 전했다.