|
김 본부장은 “현재 AI 기판 시장은 주요 미국 대형 고객사들이 설비투자 지원, 장기공급계약 등 우호적인 조건을 제시하고 있다”며 “이는 고객사의 수요가 과거와 달리 단기 주문을 넘어 메모리 반도체 산업과 유사하게 장기 생산능력 확보 경쟁으로 확산되고 있음을 의미한다”고 분석했다.
이어 “LG이노텍의 AI 기판 증설은 단순한 생산능력 확대가 아니라 증설 즉시 풀가동으로 이어질 가능성이 높아 향후 패키징솔루션 사업의 장기 실적 가시성을 크게 높이는 핵심 요인”이라며 “특히 고객사 요청에 따라 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 신규 증설을 추진 중인 LG이노텍의 FC-BGA 매출은 2026년 1400억원 수준에서 2030년 2조원을 상회할 것으로 추정돼 4년 만에 14배 증가될 것으로 예상된다”고 강조했다.
LG이노텍의 2분기 영업이익은 전년 동기 대비 1469% 증가한 1787억원을 기록할 것으로 예상했다. 기판 사업 비수기인 2분기에도 패키징솔루션 가동률이 100% 수준을 유지하고, 북미 고객사의 모바일 판매 호조로 광학솔루션 실적도 시장 기대치를 상회할 것으로 내다봤다.
하반기에는 패키징솔루션과 광학솔루션이 모두 성수기에 진입하면서 영업이익이 전년 동기 대비 46% 증가한 7695억원을 기록할 것으로 전망했다. 3분기와 4분기 영업이익은 각각 3374억원, 4322억원으로 추정했다.
김 본부장은 “현재 다수의 AI 데이터센터 업체와 메모리 반도체 3사는 LG이노텍에 AI 기판의 신규 투자와 조기 증설을 강하게 요청 중인 것으로 파악된다”며 “이는 AI 데이터센터 업체들의 고성능 기판 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데 엔비디아 베라 루빈 플랫폼(VR 200)에 탑재될 SOCAMM2, GDDR7 등에 필요한 CSP 기판 수요도 LG이노텍의 생산 능력을 크게 상회하고 있기 때문”이라고 말했다.
그러면서 “현재 AI 인프라 구축에서 공급 병목이 가장 극심한 부품은 메모리와 기판”이라며 “이 같은 공급 부족 상황을 고려하면 향후 2년간 LG이노텍은 AI 기판에 2조원 이상 신규 투자 집행이 필요할 것으로 추정된다”고 판단했다.
그는 “AI 기판 투자는 LG이노텍의 중장기 실적 개선에 긍정적”이라며 “이는 고객사들이 투자비 지원과 장기공급계약을 통해 증설 리스크를 조기에 완화하고, LG이노텍은 AI 기판 증설 즉시 풀가동과 완판으로 가동률과 수익성을 조기에 확보 가능한 구조이기 때문”이라고 덧붙였다.




![꽃보다 카리나 청량미 가득 품은 이 옷…얼마에요?[누구템]](https://image.edaily.co.kr/images/vision/files/NP/S/2026/06/PS26060600091t.jpg)
![[그해 오늘] "여행 가자더니" 바다로 돌진한 아버지…마지막이 된 '가족 여행'](https://image.edaily.co.kr/images/vision/files/NP/S/2026/06/PS26060600008t.jpg)