예스티, 메모리향 장비 공급 본격화 기대-유안타

[이데일리 신하연 기자] 유안타증권은 5일 예스티(122640)에 대해 고압어닐링장비(HPA)의 메모리 시장 진입과 네오콘 장비 수요 확대, 특허 분쟁 리스크 해소 가능성 등 세 가지 이벤트에 주목할 필요가 있다고 평가했다. 투자의견과 목표주가는 따로 제시하지 않았다.

권명준 유안타증권 연구원은 “고압어닐링장비는 파운드리뿐 아니라 메모리에서도 필요한 시점”이라며 “일부 메모리 기업들이 사용하고 있지만 아직 초기 국면에 불과해 고객사 확보 시 주요 플레이어 역할을 수행할 가능성이 높다”고 밝혔다.

고압어닐링장비는 반도체 공정 과정에서 발생하는 계면 결함(Dangling Bond)을 수소 또는 중수소를 활용해 복구하는 장비다. 3나노 이하 GAA 공정과 10나노급 D램 공정에서는 기존 장비 대비 고압어닐링 방식의 필요성이 커지고 있다는 설명이다.

권 연구원은 “고압어닐링장비를 판매하는 기업은 전 세계에서 예스티를 포함해 2개사에 불과하다”며 “예스티는 경쟁사 대비 압력(30bar)과 처리량(125매) 측면에서 기술적 우위를 보유하고 있다”고 설명했다.

이어 “동사는 해외 메모리 고객사로부터 고압어닐링장비를 수주해 연내 공급할 예정이며 글로벌 톱티어 메모리 기업과 추가 공급계약 체결을 위한 연구개발도 진행하고 있다”고 말했다.

네오콘 장비 역시 새로운 성장동력으로 꼽았다. 올해 들어 예스티는 1월 76억원, 3월 84억원, 5월 83억원 규모 공급계약에 이어 전날에도 228억원 규모 반도체 제조장비 공급계약을 체결을 공시한 바 있다. 대부분 삼성전자향 네오콘 장비로 연내 납품 조건이다.

권 연구원은 “네오콘 장비는 EFEM 내부 습도를 10% 미만으로 제어해 수율을 개선하는 장비”라며 “미세화에 따른 산화 발생 우려가 파운드리에 국한되지 않고 메모리 공정으로 확대되고 있다”고 짚었다.

그는 “최근 D램이 10나노급으로 진입하고 EUV 공정이 전면 도입되면서 메모리 공정에서도 네오콘 장비 수요가 개화될 가능성이 높다”며 “하반기 이후 메모리 고객사향 판매가 본격화될 것”이라고 전망했다.

특허 분쟁 리스크 해소 가능성도 주목할 부분으로 꼽았다. 권 연구원은 “6월 중 관련 결과가 도출될 예정”이라며 “예스티의 주장이 인용될 경우 가장 쟁점이었던 특허 분쟁에서 벗어나 특허 이슈가 주가에 미치는 부정적 영향도 완화될 수 있다”고 분석했다.

아울러 차세대 장비인 고압산화장비(HPO)도 잠재 성장동력으로 제시했다. 그는 “D램 1c·1d 세대와 300단 이상 낸드에서 웨이퍼 휨 현상이 발생하는 것으로 알려져 HPO 도입 필요성이 커지고 있다”며 “장비 개발시 밸류에이션을 큰 폭으로 개선시킬 수 있다고 판단되며, 연내 구체적인 로드맵이 제시될 것으로 예상된다”고 말했다.