LG이노텍, 엔비디아와 로봇 ‘눈·손’ 개발…내년 차세대 솔루션 공개

[이데일리 송재민 기자] LG이노텍이 엔비디아와 휴머노이드 로봇의 ‘눈’과 ‘손’에 적용되는 센싱 솔루션 개발에 나선다. 스마트폰과 자율주행 분야에서 쌓은 광학·복합 센싱 기술을 로봇으로 확장해 피지컬 인공지능(AI) 시장을 공략한다.

LG이노텍 마곡본사. (사진=LG이노텍)

LG이노텍은 지난 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 ‘GTC 베를린’에서 엔비디아의 홀로스캔 센서 브리지(HSB) 기술을 적용한 300만화소 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등을 공개했다고 22일 밝혔다.

GTC는 엔비디아가 그래픽처리장치(GPU)와 AI, 자율주행 등 최신 기술을 소개하는 개발자·비즈니스 콘퍼런스다. 마이크로소프트와 아마존 등 엔비디아 플랫폼을 활용하는 글로벌 기술 기업들이 참여한다.

HSB는 카메라 등 각종 센서가 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 기술이다. 데이터 전달 과정이 단축되는 만큼 자율주행차나 로봇이 주변 상황을 빠르게 인식하고 판단하는 데 유리하다.

LG이노텍은 이번 협력을 계기로 엔비디아 플랫폼을 사용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과 접점을 확대한다는 계획이다. 카메라뿐 아니라 라이다와 레이더를 함께 활용하는 복합 센싱 기술을 기반으로 HSB 적용 제품의 공급 기회도 모색한다.

양사는 앞으로 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등으로 협력 범위를 넓힌다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동되는 센싱 솔루션을 공동 개발해 내년 CES와 GTC에서 공개할 예정이다.

LG이노텍은 최근 모바일 중심의 사업구조를 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 분야로 확장하고 있다. 지난해 미국 라이다 기업 아에바와 전략적 파트너십을 체결했으며 올해는 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션, 카카오모빌리티 등과 자율주행 솔루션 공동 개발에 나섰다.

로봇 분야에서는 보스턴다이내믹스와 로봇용 부품을 개발하고 있으며 북미 로봇 기업을 대상으로 카메라 모듈 양산도 시작했다. 센싱과 통신 모듈, 반도체 기판 등 기존 사업에서 확보한 기술을 묶어 고객사에 통합 솔루션을 제공한다는 구상이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 “이번 협력은 LG이노텍의 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 기회”라며 “센싱과 통신 모듈, 반도체 기판을 아우르는 피지컬 AI 토털 솔루션 기업으로 시장을 빠르게 선점하겠다”고 말했다.