화면용 유리가 AI 반도체 기판으로…디스플레이업계 “선제 투자 필요”

[이데일리 송재민 기자] 디스플레이업계가 대면적 유리에 미세회로를 구현해온 공정 경험을 바탕으로 차세대 화면과 인공지능(AI) 반도체용 유리기판 시장 공략에 나선다.

한국디스플레이산업협회가 공개한 유리기판 기술 소개 영상의 한 장면. (사진=한국디스플레이산업협회)

한국디스플레이산업협회는 유리기판의 원리와 활용 가능성을 소개하는 영상을 3일 오후 8시 유튜브 ‘컬러스케일’과 협회 공식 채널에 공개한다고 밝혔다.

영상은 스마트폰 화면이 실제 보이는 영역보다 아래쪽으로 길게 이어져 있다는 점에서 출발한다. 현재 스마트폰은 화면 아래에 있는 구동칩과 회로를 기기 뒤편으로 접어 넣는 방식으로 화면 테두리인 베젤을 줄이고 있다.

협회는 베젤을 추가로 줄일 기술로 유리관통전극(TGV)을 소개했다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫어 앞면과 뒷면의 회로를 수직으로 연결하는 기술이다. 기판 가장자리를 거쳐 회로를 연결할 필요가 없어 화면 테두리를 줄이고 내부 공간 활용도를 높일 수 있다.

영상에서는 이를 활용해 앞면 전체가 화면인 스마트폰과 이음새가 없는 130인치 유기발광다이오드(OLED) TV, 경계 없이 이어 붙이는 멀티 모니터 등의 구현 가능성을 제시한다.

유리기판은 디스플레이뿐 아니라 AI 반도체 패키징 분야에서도 주목받고 있다. 기존 유기 소재 기판보다 표면이 평탄하고 열에 따른 변형이 적어 대형 기판에 미세회로를 구현하는 데 유리하기 때문이다. 디스플레이업계가 축적한 대면적 유리 가공과 미세회로 형성 기술을 반도체 분야로 확장할 수 있다는 설명이다.

한국디스플레이산업협회가 공개한 유리기판 기술 소개 영상의 한 장면. (사진=한국디스플레이산업협회)

다만 상용화를 위해서는 유리에 미세 구멍을 뚫는 가공 기술과 발열 관리, 회로 보호를 위한 봉지 기술 등을 추가로 확보해야 한다. 디스플레이와 반도체 기업 간 공정·소재 기술 협력도 필요하다.

중국 업체들도 시장 진입을 서두르고 있다. 협회에 따르면 BOE는 유리기판 시장 진출을 선언한 지 약 2년 만에 시험생산 라인을 구축했다. 비전옥스도 소재·부품·장비 공급망을 구성하고 관련 설비 투자를 진행하고 있다.

이승우 한국디스플레이산업협회 부회장은 “유리기판은 베젤 없는 화면 등 차세대 디스플레이를 구현하기 위한 핵심 기술이자 반도체 분야로 시장을 확장할 기회”라며 “초기 단계부터 선제적인 투자와 정책적 관심이 필요하다”고 말했다.