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NXP FEIC는 모듈 통합에 적합한 칩 스케일 패키지(CSP)로 패키징돼 있으며, 다양한 5G 스마트폰과 휴대용 컴퓨팅 장치를 지원한다. 또한 고성능 ‘2×2’ 다중 입력 다중 출력(MIMO) 기능을 지원한다.
카츠히코 후지카와 무라타 R&D 매니저는 “무라타는 NXP와 협력하여 와이파이 6 플랫폼용 RF 프런트 엔드 모듈을 개발하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며 “우리는 NXP와 계속 협력하여 앞으로 새로운 스펙트럼과 표준을 지원하는 신규 모듈을 개발할 계획”이라고 말했다.
폴 하트 NXP 무선주파수 사업부 수석부사장 겸 총괄은 “무라타와의 협력을 통해 제조업체들이 5G 디바이스를 위한 고도로 통합되고 완전히 검증된, 자격을 갖춘 솔루션을 제공할 수 있도록 지원할 수 있게 됐다”며 “빠르게 증가하는 와이파이 6에 대한 세계적인 수요에 발맞춰 가장 고성능이며 동시에 가장 작은 크기의 제품을 제공할 수 있다”고 말했다.
