한미반도체, 3D 반도체 패키지 장비 '스트립 그라인더' 출시

한미반도체 3D 반도체 스트립 그라인더. (사진=한미반도체)

[이데일리 김호준 기자] 한미반도체(042700)는 3D 반도체 패키지 필수 장비 ‘스트립 그라인더’(Strip Grinder-1.0)를 개발하고 글로벌 반도체 기업에 공급을 시작한다고 18일 밝혔다.

스트립 그라인더는 반도체 자재 (Strip) 몰딩면을 정밀한 높이와 균일한 표면 상태로 그라인딩 (grinding)해 칩(Chip)과 범프(Bump) 노출 후 다이크랙 (Die Crack)을 검사하는 장비다. 자재 손상없이 고객사가 원하는 최상의 두께를 구현할 수 있는 점이 강점으로 꼽힌다.

특히, 경쟁사 대비 ‘3 스핀들’(3 Spindle) 장착을 통해 생산성을 대폭 향상했다. ‘실시간 기판 두께 검사’(Total Thickness Variation)와 세척·건조 기능, 그리고 한미반도체의 독자 기술인 ‘인공지능 마이크로 크랙 검사 기능’, 그리고 슈퍼 아이언 캐스팅(주물 플랫폼) 적용으로 ‘무진동’을 실현해 경쟁사 대비 우월한 성능을 갖췄다고 회사 측은 설명했다.

김민현 한미반도체 사장은 “이번에 출시하는 스트립 그라인더는 수십 년간 쌓아 온 한미반도체의 노하우와 기술이 집약된 첨단 장비로 특허 출원을 통해 기술력을 인정받았다”며 “시스템 3D 반도체용 어드밴스드 패키지 추세에 최적화한 필수 장비로, 특히 메타버스 기반 차세대 플랫폼으로 각광받는 VR·AR 글래스 출시와 함께 글로벌 반도체 고객사 수요가 크게 증가할 것으로 기대한다”고 말했다.

이어 “세계 판매 1위로 인정받는 대표 장비인 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트’ (micro SAW & Vision Placement), ‘EMI 쉴드’ (Shield)와 함께 스트립 그라인더의 신규 장비 추가로 3D 반도체 패키지 성장과 함께 내년부터 매출 성장에 크게 기여할 것으로 전망하고 있다”고 덧붙였다.