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그러나 루켄테크놀러지스는 자체 기술로 실리콘 웨이퍼 기반 인터포저를 제작해 해당 제품들에 적용할 수 있도록 개발을 완료, 기술 혁신성과 차별화된 경쟁력을 입증했다.
인터포저는 크기에 따라 가격 차이가 있으나, 수천만원대 고가 제품으로 일본 기업들이 주도하고 있는 시장에 국산화로 도전장을 내밀며 주목을 받고 있다.
루켄테크놀러지스는 2017년 웨이퍼 인터포저 원천기술을 확보해 특허를 출원한 상태에서 HBM 테스트 소켓 및 수직형 프로브 카드(Vertical Probe Card) 개발 과정에서 특허기술을 적용해 실제 제품화 및 검증까지 완료한 상태다. 이를 통해 단순한 기술 개발을 넘어 기술적 우위와 시장 진입장벽을 동시에 확보했다.
특히 루켄테크놀러지스는 자체 MEMS 팹(MEMS Fabrication Facility)을 보유하고 있어 설계, 제조, 조립, 품질 검사를 일괄 처리할 수 있는 생산 인프라를 갖췄다.
이로써 글로벌 경쟁사 대비 가격 경쟁 우위의 핵심인 원가 경쟁력을 확보하게 되었다.
회사는 향후 HBM용 수직형 프로브 카드 및 패키지 테스트 시장에서 미세 패턴 확장용 인터포저 수요가 해외에서도 증가할 것으로 전망하고 있으며, 이에 따른 매출 확대와 수익성 개선을 자신하고 있다. 특히 루켄테크놀러지스의 수직형 프로브 카드에도 개발한 인터포저가 적용되고 있어 가격과 품질 모두에서 경쟁력이 입증된 상태다. 현재 개발은 약 80% 진척됐으며 올해 10월까지 고객 검증 완료 목표로 개발중이다.
현재 개발 막바지에 있는 초소형 M-POGO Pin은 8월 중 고객사 검증 완료 예정이며, 해당 제품이 HBM4 및 HBM4E에 적용될 경우 큰 폭의 매출성장이 기대되며, 반도체 테스트용 DSA 보드(DSA Board), 인터포저, M-POGO 제품 전체적으로 연간 300억원 이상 매출을 기대하고 있다.
루켄테크놀러지스 관계자는 “이번 기술 개발을 기반으로 HBM 검사 솔루션시장에서 기술 리더십을 확보하며, 글로벌 반도체 테스트 솔루션시장에서의 입지를 한층 더 공고히 할 것”이라며 “2026년 코스닥 이전상장을 위해 반도체 테스트 관련 소모성 부품의 매출을 확보해 이전 상장에 차질이 없도록 준비중”이라고 전했다.
