특히 지난해보다 업그레이드된 칩으로 확인되면서, 중국이 최신 스마트폰용 칩 생산을 지속할 수 있는지에 대한 의구심을 해소시켰다고 매체는 덧붙였다.
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반도체 전문 조사기관 테크인사이츠가 블룸버그와 함께 화웨이가 지난주 선보인 퓨라70 시리즈를 분해해본 결과 중국 최대 반도체 제조업체인 중신궈지(SMIC)가 생산한 ‘기린 9010’ 프로세서가 장착돼 있는 것이 확인됐다.
이는 지난해 메이트60 시리즈에 탑재된 ‘기린 9000’의 최신 버전으로, SMIC의 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) N+2 공정으로 제작된 것이라고 테크인사이츠는 확신했다.
앞서 화웨이는 미국의 대중 반도체 제재에도 지난해 8월 메이트60 시리즈에 7나노 칩을 탑재해 전 세계를 놀라게 했다. 특히 미국에선 제재에 대한 효용성 논란이 불거졌다.
기린 9000은 화웨이의 반도체 설계 전문 자회사인 하이실리콘이 만든 칩으로 당시 SMIC가 생산을 맡고 있었는데, SMIC의 공정 전반에 미국 설비가 사용돼 미 정부 승인 없이는 화웨이에 반도체를 공급할 수 없는 상황이었기 때문이다.
미 투자은행 제프리스에 따르면 퓨라70 시리즈는 출시 이틀 만에 매진된 것으로 조사됐다. 그 결과 화웨이의 중국 내 점유율은 애플과 동등한 수준까지 확대했다.
올해 1분기 중국 스마트폰 시장 점유율은 비보가 17.4%로 1위를 차지했으며, 화웨이의 휴대폰 독립 브랜드인 아너(16.1%), 애플(15.7%), 화웨이(15.5%)가 뒤를 이었다.
블룸버그는 “중국이 7나노 이하의 칩을 자체 조달하지 못할 것이라는 미국의 추측을 보기 좋게 뒤집었다”고 평가했다.
