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오는 25~28일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 모바일전시회 ‘MWC 2013’에는 스마트폰업체와 이동통신업체에 못지않게 반도체업체들도 대거 부스를 차린다. 삼성전자를 비롯해 퀄컴·인텔·엔비디아·미디어텍·브로드컴·ST에릭슨 등이 그들이다. 이들은 자사의 모바일 AP를 알리는데 사활을 걸었다.
올해 삼성전자(005930)는 모바일 전용 부스 외에 반도체 부스를 따로 만들었다. 각종 모바일 반도체 솔루션을 시연하고, 다양한 거래선과 사업을 논의하기 위해서다. 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2013’에서 처음 선보였던 모바일 AP 엑시노스5 옥타를 공개한다. 옥타코어는 반도체에 두뇌라고 할 수 있는 코어가 8개 있는 부품을 말한다. 코어가 4개인 쿼드코어보다 구동속도가 2배 이상 빠르다. 쿼드코어에 이어 옥타코어 시대가 처음 열린 셈이다. 삼성전자는 모바일D램과 멀티칩패키지(MCP) 등 모바일 메모리 솔루션도 대거 선보인다.
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시장조사업체 SA에 따르면 삼성전자는 AP 시장에서 74%로 압도적인 1위이지만, 원칩 시장에서는 퀄컴이 61%로 수위를 달리고 있다. 반도체업계 한 관계자는 “퀄컴은 이미 삼성전자의 옥타코어를 폄훼하기도 했다”며 “MWC에서 삼성전자와 퀄컴가 벌일 자존심 대결도 관심거리”라고 말했다.
PC 시절 부품을 호령했던 인텔은 올해 MWC에서 모바일에 집중한다. 저전력 아톰 프로세서 Z2420과 아톰 Z2580 프로세서를 공개한다. 각각 보급형과 고급형 스마트폰 시장을 겨냥한 야심작이다. 엔비디아도 올해 CES에서 공개했던 테그라4에 이어 LTE 통신칩까지 담은 원칩 테그라4i를 야심차게 내놓는다.
화웨이·ZTE·레노버 등 중국 스마트폰업체들을 등에 업고 급성장 중인 대만 미디어텍도 주목할 만하다. 미디어텍은 지난해 중국 스마트폰 반도체 시장에서 50% 정도의 점유율을 기록했다. 그외 브로드컴·ST에릭슨 등도 올해 MWC에서 부스를 차리고 관람객을 맞는다.
