주재욱 SK하이닉스 수석, ‘대한민국 엔지니어상’ 수상

주재욱 SK하이닉스 수석(왼쪽)과 위세황 씰앤팩 대표이사(사진 = 과기정통부 제공)

[이데일리 조용석 기자] 반도체 미세공정 중 발생하는 오차를 개선하는 시스템을 개발한 주재욱 SK하이닉스 수석과 제품의 안정·보존성을 크게 높인 용기 밀봉재를 개발한 위세황 씰앤팩 대표이사가 ‘대한민국 엔지니어상’을 수상했다.

12일 과학기술정보통신부와 한국과학기술진흥협회는 주 수석과 위 대표를 대한민국 엔지니어상 3월 수상자로 각각 선정했다고 밝혔다.

주 수석은 반도체 미세 패턴의 정확한 배열을 위한 오류 제어 방법을 개발해 국내 반도체 산업 성장에 기여한 공로가 인정되어 수상자로 뽑혔다.

최근 몇 년 사이 DRAM 반도체의 회로 선폭이 20nm대 이하 수준으로 미세화 되면서 오버레이(레이어 간 적층 위치 오차) 측정 결과와 소자의 오버레이 사이에 불규칙한 차이가 존재한다는 사실이 드러났다. 업계는 이로 인해 수율과 생산성에 어려움을 겪었다.

주 수석은 오차 수준을 개선하는 자동 보정시스템을 개발, 20nm대와 10nm 후반 DRAM 제품의 수율 개선과 생산성 향상을 견인했다. 자동 보정시스템을 통해 종전보다 재작업율이 17% 개선됐다.

그는 “개발에 집중하느라 아내 및 어린 자녀와 많은 시간을 보내지 못한 점을 미안하게 생각한다”며 “모든 구성원에게 감사를 전하고, 대한민국의 반도체 산업이 국가의 기반산업으로 지속 발전할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

중소기업 부문 수상자인 위 대표는 포장용기 분야에서 제품의 안정성과 보존성을 향상시킬 수 있는 용기 밀봉재를 개발, 국내 패키징 산업 성장에 기여한 공로를 인정받았다.

그는 지난 30년간 화장품, 의약품, 케미컬오일 용기 등에 사용할 수 있는 신뢰성 높은 용기 밀봉재를 생산 공급해 독일, 호주, 중국, 말레이시아 등에 약 930만 달러를 수출했다.

또 고온·고압에 강하며 개봉 후에도 손쉬운 재 밀봉이 가능한 링필라이너(Ring Peel Liner)를 개발, 국내는 물론 해외 특허를 획득했다. 최근에는 글로벌 패키징 기업 압타르그룹(Aptar Group)과 국제 특허소송에서도 승소했다.

위 대표는 “기술개발을 위해 힘을 보태준 직원들과 물심양면 힘이 되어준 가족에게 감사를 전한다”며 “현재에 만족하지 않고 앞으로 글로벌 시장에서 기술을 선도할 수 있도록 계속 노력하겠다”고 소감을 밝혔다.

‘대한민국 엔지니어상’은 산업현장의 기술 혁신을 장려하고 기술자를 우대하는 문화를 만들기 위해 매월 대기업과 중소기업 엔지니어를 각 1명씩 선정해 과기정통부 장관상을 수여하는 시상이다.