삼성전자·SK하이닉스 등 '반도체 패키징 R&D' 협력키로

[이데일리 윤종성 기자] 산업통상자원부는 11일 서울 엘타워에서 반도체 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 ‘반도체 산업 협력체계 구축 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

앞서 지난 6월 열린 ‘제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회’에서 총사업비 2744억원 규모의 ‘반도체 첨단패키징 선도기술개발사업’이 예비타당성 조사를 통과했다.

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다.

최근 반도체 공정 미세화를 통한 집적도 향상이 물리적 한계에 다다른 데다, 고성능·다기능·저전력 반도체 수요증가로 단일 패키지화 필요성이 커지면서 핵심 기술로 부상하고 있다.

시장조사기관들에 따르면 첨단패키징 시장은 2022년 443억 달러에서 2028년 786억 달러로 연평균 10% 성장할 전망이다.

이번 MOU는 ‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업’의 성공적인 추진을 위한 것으로, 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660), LG화학(051910), 하나마이크론(067310), 한미반도체(042700) 등 10개 기관이 참여했다.

이번 MOU 체결로 OSAT(반도체 조립·패키징·테스트 공정), 소부장(소재·부품·장비) 기업들은 첨단패키징 기술개발에 필요한 성능평가, 기술자문 및 테스트웨이퍼 등을 칩 제조기업에서 제공받아 수요기업 연계형 기술개발을 추진할 수 있게 됐다.

산업부는 앞으로 반도체 첨단패키징 기술강국 도약을 위해 △첨단패키징 초격차 선도 기술개발 △소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보 △차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진할 계획이다.

이와 함께 첨단패키징 기술개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속 추진할 예정이다.

이승렬 산업부 산업정책실장은 “글로벌 반도체 첨단패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 R&D 협력이 필요하다”며 “정부도 업계의 노력에 발맞춰 반도체 후공정의 견고한 선순환적 생태계 조성을 위해 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다