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SK하이닉스는 △현재 전 세계 가장 많은 AI 고객들이 사용 중인 ‘HBM3·3E’ △최고 용량 서버용 메모리 ‘하이 캐파시티 TSV DIMM’ △고속 모바일 메모리 ‘LPDDR5T’ △최고 퍼포먼스 메모리 ‘DIMM’까지 다양한 초고성능 제품을 공급하고 있다.
곽 사장은 HBM 경쟁사와의 기술 격차를 어떻게 보는지를 묻는 질문에 “HBM 경쟁업체는 반도체 업계에 3곳(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)밖에 없다”며 “지금 공개적으로 답하긴 그렇지만 (SK하이닉스가) 확실한 선두는 맞는 것 같다”고 단언했다.
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곽 사장은 또 현재 진행 중인 메모리와 낸드플래시 감산 종료에 대한 계획도 공개했다. 그는 “D램은 최근 시황이 개선될 조짐이 보여 일부 수요가 많은 제품은 최대한 생산하고 수요가 취약한 제품은 조절해 나갈 것”이라고 했다. 업계에선 올해 1분기 SK하이닉스가 D램 가격 상승 및 HBM 판매호조에 힘입어 흑자를 낼 것이라고 예측하고 있다.
실적 개선이 HBM 고객사로 알려진 엔비디아로부터 받은 선불금이 반영된 효과인지를 묻는 질문에 김 사장은 “특정 고객을 거론하는 것은 적절하지 않다”면서도 “일부 고객사에 선수금을 요청한 적은 있지만 그게 반영돼 1분기에 흑자가 나는 건 회계적으로 안 맞다”고 했다.
SK하이닉스는 향후 고대역폭 기반 HBM4와 4E, 저전력 측면의 LPCAMM, 용량 확장을 위한 CXL과 QLC 스토리지, 그리고 정보처리 개선을 위한 PIM까지 기술 고도화를 지속한다. 또 SK하이닉스는 경기도 용인에 소재한 415만㎡ 규모 부지에 신규 메모리 생산기지인 용인 반도체 클러스터를 조성하며 120조원 이상 투자를 준비하고 있다. 기존 고객 수요를 넘어 폭발적으로 성장하는 AI 시대에 세계 최고 메모리를 적기에 공급하겠다는 전략이다.