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최 사장은 2027년 1.4나노(nm·1nm는 10억분의 1m) 공정 양산을 비롯한 선단 공정 개발을 지속하는 한편, 국내 팹리스들과의 협력을 강화해 우리나라 시스템반도체 생태계 강화에 힘쓰겠다고 했다. 구체적으로 ‘반도체 공정 설계 지원 키트(PDK) 프라임’과 최첨단 멀티프로젝트 웨이퍼(MPW) 등을 팹리스에 제공하는 등 한 단계 발전된 인프라를 소개했다.
그는 “2030년 이후 미래 수요 대응을 위한 퓨처팹을 용인에서 준비하고 있으며, 기흥에선 차세대 연구개발(R&D) 단지를 준비 중”이라며 “비욘드 무어(반도체 집적도가 2년마다 2배로 늘어난다는 무어의 법칙을 뛰어넘는다는 의미)를 위해 어드밴스드패키징(AVP)팀을 신설해 파운드리 사업과 최상의 시너지를 낼 것”이라고 장기 계획도 언급했다.
삼성전자는 반도체 업황이 곧 회복될 것으로 봤다. 심상필 파운드리사업부 부사장은 “과거 20년간 다운턴이 2년 이상 지속되지 않았다”며 “곧 다가올 호황에 대비하고 있다”고 했다.
앞서 삼성전자는 이날 오전에 열린 SAFE포럼에서 100여개의 파운드리 파트너사와 함께 ‘고객의 성공’이란 공동 목표를 제시했다.
