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삼성 반도체, 상반기 적자 9조 육박…"낸드 추가감산·HBM 공급집중"

최영지 기자I 2023.07.27 13:55:39

(종합)2Q 영업익 6685억원…전년比 95.26%↓
반도체 영업손실 4조3600억원…적자 폭은 줄어
"메모리 재고 5월 피크아웃…낸드 추가감산해 수익 개선"
"우리가 HBM 선두업체…연구개발·설비 투자 확대"

[이데일리 최영지 김응열 조민정 기자] 삼성전자 반도체가 올해 1분기에 이어 2분기에도 적자를 내며 상반기에만 8조9400억원 상당 영업적자를 기록했다. 하반기에 업황 회복이 기대되는 만큼 낸드플래시 추가 감산과 DDR5와 HBM3 등 고부가제품 판매에 집중함으로써 하반기 실적 개선에 나서겠다는 전략을 내놨다. 또 경쟁업체들이 지속하는 실적악화에 투자를 줄이는 것과 달리 역대급 연구개발(R&D) 및 시설투자를 결정함으로써 차세대 반도체 시장 주도권을 잡겠다는 것도 ‘1등 업체’의 여유로 해석된다.

삼성전자 서초사옥 전경. (사진=연합뉴스)
◇“5월 재고 피크아웃…낸드 추가감산 통해 하반기 회복”

삼성전자(005930)는 이날 올해 2분기 연결기준 60조55억원, 영업이익 6685억원을 기록했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 각각 22.28%, 95.26% 감소한 수치로, 지난 1분기(영업익 6402억원)에 이어 2분기 연속으로 1조원 미만의 분기 영업이익을 기록했다. 지속하는 메모리반도체 불황에 스마트폰 출하 감소 등 영향이 있었던 것으로 보이지만 반도체 적자 폭이 줄고 TV와 생활가전 수익성이 개선돼 전분기보다 영업익이 소폭 증가했다.

사업부문별로 보면 반도체(DS)부문은 14조7300억원 매출에 4조3600억원 영업손실을 기록했다. 이와 관련 삼성전자 관계자는 “메모리반도체 부진으로 당사 재고는 높은 수준으로 마감됐다”면서도 “긍정적인 점은 생산량 하향 조정으로 5월에 (재고가) 피크아웃(정점 후 하락)에 진입한 이후 빠른 속도로 감소하고 있다는 것”이라고 설명했다. 이어 “모바일과 PC에서 주요 고객사 세트 재고 수준이 정상화하고 있으며 하반기 스마트폰 신제품 출시로 인해 수요 개선이 기대되고 있다”며 “올해 하반기 메모리반도체 시황은 점차 안정화할 것으로 전망된다”고 했다.

또 1분기에 결정한 D램과 낸드플래시 감산은 이어가겠다는 방침이다. 낸드의 경우 감산 폭을 늘려 하반기 수익성 개선에 집중하겠다는 것으로, 전날 SK하이닉스(000660)가 낸드 생산량을 5~10% 줄이겠다는 것과 같은 맥락이다. 이와 관련 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “낸드는 D램보다 경쟁이 치열해 시장 상황이 더 좋지 않다”며 “감산은 스스로 비용을 줄이거나 재고를 줄이는 방법으로, 적자 폭을 줄이거나 수익을 개선시키는 데 도움이 될 것”이라고 했다.

이어 디바이스경험(DX) 부문은 매출 40조2100억원, 영업이익 3조8300억원을 기록했다. 모바일 사업의 경우 글로벌 스마트폰 수요 감소와 중저가 시장 회복 지연 영향으로 전분기 대비 매출이 줄었다. 그러나 갤럭시S23 시리즈가 전작 대비 견조한 판매를 이어갔고 A시리즈 상위모델 등의 판매 호조로 두자릿수 수익성을 유지했다.

영상디스플레이와 생활가전도 전 세계적인 수요감소에도 프리미엄 제품 위주 판매를 통해 수익성을 개선시켰다.

(자료=삼성전자)
◇‘올인원 서비스 제공’ HBM 선두업체 강조…불황에 역대급 투자지속

DS부문은 하반기 메모리 업황 회복과 함께 AI 수요 확대 예상에 맞춰 DDR5, LPDDR5x, HBM3 등 고부가 제품 판매와 신규 수주를 확대할 방침이다. 또 인프라 및 R&D, 패키징에 투자를 지속하고 GAA(Gate-All-Around) 공정 완성도 향상 등으로 중장기 경쟁력을 강화할 계획이다. 업계에서는 AI 관련 서버 수요가 크게 늘어날 것으로 보고 있다. 경희권 산업연구원 부연구위원은 “PC와 스마트폰은 예상보다 수요가 살아나지 않는 반면 AI용 데이터센터 매출이 잘 나오고 있는 상황”이라며 “앞으로는 서버 등 데이터센터 비중이 더 커질 것”이라고 했다.

특히 삼성전자는 이날 자사 HBM 기술력과 생산능력을 재차 강조했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 실적발표 이후 진행한 컨퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장 내 메이저 공급업체로 지속 투자를 바탕으로 생산 능력을 유지하고 있으며 올해에는 전년 대비 2배 수준의 고객 수요를 확보했다”고 밝혔다. 아울러 최첨단 NCF(Non conductive film) 소재를 개발해 현재 양산 중인 HBM3에 적용 중이라고 밝혔으며 ‘메모리-파운드리-패키징’으로 이어지는 ‘원스톱 올인원 서비스’를 갖춘 HBM 선두업체라고 강조했다.

DX부문은 폴더블 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 주요 신제품 출시·판매에 집중하고 TV·가전 프리미엄 제품 판매를 확대해 견조한 수익성을 유지할 방침이다. 이와 관련 황용식 세종대 경영학부 교수는 “수익성 개선을 위해선 프리미엄 전략이 유리하다”며 “삼성은 프리미엄 제품군으로 자리를 잡았다”고 평가했다.

삼성전자는 주력사업인 반도체 사업 등 부품사업 중심으로 오는 하반기 전사 실적 개선이 기대됨에 따라 선제적으로 투자를 늘리겠다고도 밝혔다. 2분기 연구개발비는 7조2000억원으로 지난 분기에 이어 역대 최대치를 경신했고 시설투자도 14조5000억원으로 2분기 역대 최대치를 기록했다. 경쟁업체들이 지속하는 실적악화에 투자를 줄이고 있는 것과 상반된 행보로 미래 경쟁력 확보 차원이다. 앞서 SK하이닉스는 실적 악화에 설비투자를 50% 줄였다고 발표한 바 있다. 글로벌 업체들의 경우에도 TSMC와 마이크론, 인텔도 각각 12%, 42%, 19% 상당 투자를 줄였다.

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