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이 제품의 두께는 0.65mm다. 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC(반도체 회로 보호재) 기술, 패키지 공정 중 웨이퍼 뒷면을 연마하는 백랩(Back-lap) 공정 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들었다. 이를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 줄였다. 열 저항도 약 21.2% 개선했다. D램을 얇게 만들면 점점 작아지는 디바이스 기기에서 공간 확보가 유용하다는 게 삼성전자 설명이다.
삼성전자는 아울러 미디어텍과 LPDDR5X D램 동작 검증도 마쳤다. 동작 검증은 미디어텍과는 16GB 패키지 제품으로 협업했다. 이 제품은 업계 최고 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트)를 구현한다.
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두 회사의 기술 경쟁은 그래픽 메모리 제품 GDDR에서도 이어지고 있다. 삼성전자는 1년 전인 지난해 7월 7세대 GDDR7 D램을 업계 최초로 개발했다. 32Gbps 동작 속도를 구현하며 이전 세대 제품 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 개선했다.
SK하이닉스는 최근 최고 수준의 성능을 구현한 GDDR7을 공개했다. SK하이닉스는 GDDR7 개발이 삼성전자보다 늦었지만 삼성전자 제품보다 빠른 최고 동작 속도를 구현하며 한 발 앞서 나갔다. 기본적으로 32Gbps 동작 속도를 구현하는 건 같지만, 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아진다. 또 신규 패키징 기술을 도입해 전력 효율을 이전 세대 대비 50% 이상 향상시켰다.
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GDDR은 그래픽처리장치(GPU) 주변에 탑재돼 GPU 연산을 돕는 메모리인데, 고성능 HBM이 필요하지 않은 AI 가속기에는 GDDR이 유용하다. 실제 반도체 거장으로 꼽히는 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있는 캐나다 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트는 HBM 대신 GDDR6를 사용하고 있다.
업계 관계자는 “하이엔드 AI 가속기에서는 HBM이 주로 쓰이지만 LPDDR와 GDDR도 AI 효과가 크고, 전체 메모리 시장에서는 HBM보다 범용 제품 비중이 더 크다”며 “앞으로 더 다양한 메모리가 AI향 제품으로 부각되고 AI 메모리 리더십을 차지하려는 경쟁도 꾸준히 치열해질 것”이라고 말했다.