"HBM3E 수요 크게 증가…선단공정으로 생산 전환" -SK하이닉스 컨콜

[이데일리 김소연 조민정 기자] “일각의 우려와 달리 올해 인공지능(AI)향 수요는 계속 예상치를 상회하고 있고 고객사들의 추가적인 공급 요청이 이어지고 있다. 올해 TSV 캐파를 작년 대비 2배 이상 확보한다는 계획을 순조롭게 이행하고 있고 HBM3 공급 확대를 위해 1b나노미터 전환도 계획에 맞춰 차질없이 진행하고 있다. 계획보다 증가된 수요를 모두 대응하는 건 당사의 생산여력에 한계가 있는 것도 사실이다. 특히 HBM3E 제품에 대한 고객 수요가 예상보다 빠르게 증가하는 추세다. 당사는 빠르게 DDR4 등에 활용된 레거시 테크를 선단공정으로 전환해 수요가 둔화되는 제품 생산은 줄이고 HBM3E는 확대해서 고객 수요에 대응할 계획이다. 재고 비중 높은 일부 레거시 제품 생산 비중을 빠르게 축소하고 있다.”

…SK하이닉스(000660) 컨퍼런스 콜.

SK하이닉스 이천본사. (사진=연합뉴스)