박강호 대신증권 연구원은 “연결 기준 2026년 매출은 전년 대비 12.6% 증가한 1조7000억원, 영업이익은 151% 증가한 1351억원으로 추정한다”며 “2025년 3분기 이후 본격화된 성장 추세가 2026년에도 지속될 전망”이라고 밝혔다. 이어 “2026년 주당순이익(EPS) 기준 현재 주가수익비율(PER) 13.5배로 PCB 업종 내 저평가로 판단한다”고 설명했다.
올해는 1분기부터 뚜렷한 실적 개선을 예상했다. 박 연구원은 “2026년 1분기 영업이익은 287억원으로 흑자전환, 매출은 4052억원으로 전년 동기 대비 14.3% 증가할 것”이라며 “서버향 메모리모듈 매출 확대와 HDI(경성 PCB)의 높은 가동률 유지로 높은 수익성이 지속될 것”이라고 진단했다.
이어 “메모리 사양 상향에 따른 면적 증가 및 층 수 확대가 진행되면서 메모리 모듈향 반도체 기판은 수량(Q)과 가격(P)이 동시에 증가하는 시기”라고 강조했다.
더불어 “애플이 디스플레이의 전략 변화(OLED로 전환)로 디스플레이향 HDI(경성) 매출도 증가하면서 가동률 상향으로 2026년 매출, 이익 성장의 중추적인 역할이 예상된다”며 “2026년 인터플렉스의 공장을 활용하여 내층(층수 확대의 필수적인 공정)의 투자가 진행되면 2026년 하반기, 2027년 추가적인 매출 증가가 예상된다”고도 짚었다.
사업 구조 전환도 본격화되고 있다는 평가다. 박 연구원은 “반도체 PCB(패키지) 매출 중 FC 계열(FC BGA, FC CSP, FC BOC) 비중이 2024년 68%에서 2025년 74%, 2026년 80%로 증가해 반도체 기판 업체로의 전환이 본격화되고 있다”고 강조했다.
AI 및 신규 고객사 모멘텀도 주목했다. 그는 “올해 2분기 엔비디아 소캠2 출하가 시작될 전망”이라며 “소캠2향 메모리모듈 매출은 규모는 미미하지만 서버향 메모리모듈 변화의 시작으로 2027년 이후 시장 확대의 수혜가 예상된다”고 설명했다. 국내 메모리 모듈향 기판(PCB) 업체 3사가 메모리 업체별(삼성전자,SK하이닉스, 마이크론)로 차별된 경쟁 우위를 가질 것으로 전망된다는 게 박 연구원의 설명이다.
또 “전략적으로 협력 중인 브로드컴향 FC BGA 매출이 AI 영역으로 진입할 경우 2026년 하반기 추가 매출 및 믹스 효과로 연간 실적 상향이 가능하다”며 “현재 통신부품향 공급에서 수익성 높은 AI향으로 신규 진입하면 2026년 하반기에 추가 매출 및 믹스 효과로 연간 실적의 상향이 가능하다”고 덧붙였다.
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