|
태성에 따르면 최근, 국내 글로벌 대기업에서도 FC-BGA 기판 시장 공략에 본격 나서면서 신공장 구축을 가속화하고 있다. 이러한 기조에 따라 지속적으로 고성능 반도체 기판의 개발과 제조에 투자가 확대될 전망이라는 것이 회사 측 설명이다.
태성 관계자는 “앞으로도 R&D 및 시설에 대한 투자를 지속해 유기발광다이오드(OLED) 패널 소재인 파인메탈마스크(FMM), 폴더블폰에서 활용되는 경연성 인쇄회로기판(RF PCB), 고성능 반도체 기판 패키징에 사용되는 FC-BGA 등 프리미엄 부품 수요 증가에 적극적으로 대응할 계획이다”라며 “높은 기술력을 바탕으로 프리미엄급 설비 확대를 통해 매출 성장 극대화에 주력하겠다”고 말했다.