[MUST KNOW5]국채금리는 24년 만에 최고치...그래도 반도체주는 '강세'

[이데일리TV 기자] 머스트노우 5입니다. 간밤 뉴욕증시(현지 시간 29일) 3대 지수는 일제히 하락했지만, 실제로 반도체 기업들과 인공지능(AI) 관련 종목들의 주가는 대체로 상승 마감했습니다. 여전히 AI 산업은 뜨겁습니다. 관련된 사안 만나보시죠.

CNBC “마이크론 실적 발표 임박…‘메모리 슈퍼사이클’ 시험대”

마이크론의 실적 발표가 AI발 메모리 반도체 슈퍼사이클의 지속 가능성을 가늠할 시험대가 될 전망입니다. 마이크론은 현지시간 30일 장 마감 후 2026회계연도 4분기 실적을 발표합니다. 시장에서는 주당순이익 31.61달러, 매출 510억7천만달러를 예상하고 있습니다. 특히 마이크론이 제시한 조정 매출총이익률 전망치는 약 86%로, 현실화하면 사상 최고 수준입니다. AI 데이터센터를 중심으로 HBM과 D램 수요가 급증한 반면 공급이 제한되면서 메모리 가격과 수익성이 크게 개선됐습니다. 마이크론은 주요 고객과 D램·HBM·낸드의 다년 공급계약도 확대하고 있으며, 현재 HBM4 출하에 이어 내년 HBM4E 양산을 계획하고 있습니다. CNBC는 이번 실적의 핵심은 기록적인 메모리 가격과 수익성이 2027회계연도까지 이어질 수 있을지 여부라고 짚었습니다.

오픈AI, 기업용 AI 에이전트 ‘닷츠’ 공개…GPT-6 아스트라 탑재

오픈AI가 사용자를 대신해 상시 업무를 수행하는 기업용 AI 에이전트 ‘닷츠’를 공개했습니다. 닷츠에는 최신 AI 모델인 GPT-6 아스트라가 탑재됐으며, 웹사이트 디자인부터 프레젠테이션 제작과 일정 관리까지 다양한 업무를 수행합니다. 챗GPT뿐 아니라 문자메시지와 슬랙, 음성을 통해서도 업무를 지시할 수 있습니다. 사용자가 각각의 닷츠에 이름을 붙여 실제 팀 구성원처럼 활용하는 것도 가능합니다. 우선 챗GPT 프로와 비즈니스 프리미엄 이용자에게 하나의 닷츠가 제공되고, 향후 여러 에이전트를 동시에 활용할 수 있도록 확대될 예정입니다. 오픈AI는 여러 사용자가 AI와 함께 업무를 공유하는 ‘챗GPT 스페이스’도 함께 공개했습니다. 메타가 개인용 AI 에이전트 ‘뮤즈’를 내놓은 데 이어 오픈AI가 기업용 시장을 공략하면서 AI 에이전트 경쟁도 본격화하는 모습입니다.

애플 新 CEO 터너스, 대대적 조직 개편…“엔지니어 비중↑”

애플의 새 최고경영자 존 터너스가 취임 수주 만에 대대적인 조직 개편에 나섰습니다. 블룸버그에 따르면 터너스 CEO는 기존 봄·가을 중심의 신제품 출시 방식에서 벗어나 연중 더 자주 제품을 선보이는 방안을 추진하고 있습니다. AI 시대 경쟁력을 확보하기 위해 제품 개발 속도를 높이고 보다 실험적인 시도를 확대하겠다는 구상입니다. 조직도 엔지니어 중심으로 바꾸기 위해 일부 중간관리직을 줄이고 엔지니어와 경영진 사이의 의사결정 단계를 축소할 계획입니다. 실제 최근 하드웨어 부문에서는 제품 개발 일정을 조율하는 엔지니어링 프로그램 매니저 일부가 감축됐습니다. 애플은 비용 절감과 함께 서비스 사업의 성장 둔화에 대응할 새로운 수익원도 찾고 있습니다. 내년에는 카메라 탑재 에어팟과 첫 스마트 안경, 아이폰 20주년 기념 모델 등 대규모 신제품 출시를 준비하고 있습니다.

FT “엔비디아, AI 투자 잠재손실 보험사와 분담 논의”

엔비디아가 AI 칩을 담보로 한 대출에서 발생할 수 있는 잠재손실을 보험사와 분담하는 방안을 논의하고 있습니다. 파이낸셜타임스에 따르면 자금력이 상대적으로 부족한 신생 클라우드 업체들이 엔비디아 칩을 쉽게 구매할 수 있도록 금융 위험을 낮추려는 구상입니다. 고객사가 대출을 갚지 못하고 담보로 잡힌 AI 칩을 재판매해도 원금을 회수하지 못할 경우 보험사가 일부 손실을 보전하는 방식입니다. 엔비디아는 보험 상품 설계를 위해 AI 칩의 감가상각과 향후 컴퓨팅 가격 전망에 관한 데이터도 보험업계에 제공한 것으로 전해졌습니다. 거래 규모가 큰 만큼 보험사뿐 아니라 헤지펀드와 자산운용사가 위험을 함께 부담하는 방안도 검토되고 있습니다.

SK하이닉스, 윈팩에 패키징 외주 4년 만에 재개

SK하이닉스가 반도체 후공정 업체 윈팩에 메모리 패키징 외주를 약 4년 만에 다시 맡긴 것으로 나타났습니다. 국내 언론사의 단독 보도에 따르면, SK하이닉스는 최근 플립칩 패키징 외주 물량을 확대하면서 기존 에이팩트에 이어 윈팩에도 DDR4와 DDR5 D램 물량을 배정했습니다. 윈팩은 설비 설정 등 준비를 마치고 이미 양산에 돌입했으며, 월 생산능력도 4천400만개에서 5천만개로 확대했습니다. 양사는 윈팩이 삼성전자 물량을 수주한 이후 공급 차질을 빚으면서 관계가 악화됐고, 지난 2023년 거래가 사실상 중단됐습니다. 이후 윈팩은 자산 매각과 구조조정을 진행하고 400억원 이상의 부채를 상환하며 재무구조 개선에 나섰습니다.

최효은 아나운서 마켓시그널