네패스, 반도체 패키징 신기술 'FOP'로 자동차용첨단센서 양산

[이데일리 임성영 기자] 네패스(033640)가 새롭게 개발한 FOP기술을 이용해 자동차용 첨단센서(ASCC)를 본격 양산했다고 6일 밝혔다.

FOP(Fan-out패키지) 방식은 반도체 패키징 기술 중 가장 진보된 기술로 이전 웨이퍼단위패키징(WLP) 보다 한단계 발전된 형태다. 국내에서는 네패스가 유일하게 기술을 보유하고 있으며 글로벌 패키징 업체들은 3~4군데가 이 기술을 확보하고 있다.

네패스는 FOP방식을 이용해 미국소재의 F사에 자동차용 첨단센서(Advanced Smart Cruise Control)를 양산, 올해 초 본격적으로 출하를 시작했다. F사는 자동차 산업용 반도체 공급 선두 기업으로 네패스는 이를 통해 글로벌 메이저 자동차 업체에 납품하게 됐다.

FOP방식은 앞으로 다양한 전방산업으로 확산될 것으로 기대된다. 네패스는 일본 전자회사인 S사와 FOP방식을 적용한 모바일용 주파수(RF) 스위칭 모듈 개발을 지속해 왔으며 올 2분기 양산을 목표로 글로벌 메이저 스마트폰업체에서 채용을 위한 품질 인증을 거치고 있다.

회사측은 “시장에서 관심이 높아지면서 후속제품으로 스마트폰용 지문인식센서 및 카메라 모듈용 손떨림방지센서 등을 개발하고 있다”면서 “앞으로 반도체 패키지 분야에서 FOP 수요가 점점 증가 할 것”이라고 말했다.

한편, ASCC는 최근 자동차 업계에서 화두가 되고 있는 무인자동차에서 핵심적인 역할을 하고 있는 기능이다.




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