AI 붐 올라탄 LG이노텍, 기판 키운다…"5년 뒤 영업익 1조 달성"

[이데일리 공지유 기자] 인공지능(AI) 붐과 메모리 초호황에 힘입어 AI 칩 핵심 기판을 비롯한 패키지 솔루션 사업 수익성이 빠르게 성장하고 있다. LG이노텍은 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 높여 2031년까지 패키지 솔루션 사업 영업이익을 7배 이상 키우겠다는 목표를 제시했다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무가 16일 서울 강서구 마곡동 LG이노텍 본사에서 열린 '패키지솔루션 미디어 테크 데이'에서 발표하고 있다.(사진=공지유 기자)

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 16일 서울 강서구 마곡동 LG이노텍 본사에서 열린 ‘패키지솔루션 미디어 테크 데이’에서 “오는 2031년까지 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성할 것”이라고 밝혔다. 지난해 기준 패키지솔루션 사업 영업이익은 1289억원인데, 6년 만에 7배 이상 성장하겠다는 것이다.

LG이노텍은 이날 무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP), 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 패키지솔루션 사업 내 고부가 반도체 기판 3종을 소개했다.

이 중에서 특히 수익성이 가장 높은 건 FC-BGA다. FC-BGA는 고성능 AI 칩을 메인보드와 연결하는 패키지 기판으로, 최근 AI와 데이터센터 확산으로 고성능 반도체 및 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요가 증가하며 같이 주목받고 있다. 조 전무는 “반도체 기판 중 특히 FC-BGA의 이익률이 높은 편”이라며 “지난해 기준 매출이 500억원 수준인데, 2030년 기준으로 최소 1조원 매출을 기록할 것으로 보인다”고 말했다.

특히 최근에는 AI 시장 핵심이 추론 단계로 넘어가면서, 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 모든 AI 작업을 조율하는 중앙처리장치(CPU) 중요성이 커지고 있다. 이에 LG이노텍은 CPU용 FC-BGA 시장을 공략하고 있다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅담당 상무는 “최근 CPU쪽에서 (FC-BGA 공급 관련) 고객 요청이 너무 많아 고민이 크다”고 했다.

16일 서울 강서구 마곡동 LG이노텍 본사에서 열린 '패키지솔루션 미디어 테크 데이'에서 LG이노텍 관계자들이 기자들 질의에 답하고 있다.(사진=공지유 기자)

모바일 정보기술(IT) 기기의 애플리케이션 프로세서(AP)에 주로 들어가던 FC-CSP의 성장세도 빠르다는 설명이다. 추론형 AI의 역할이 중요해지면서 FC-CSP 기판의 적용 영역이 메모리 분야로 본격 확대된 것이다. AI 서버에서 저전력 고효율 D램인 LPDDR과 그래픽처리장치(GPU)에서 사용하는 고속 전용 메모리인 GDDR 적용이 확대되면서 FC-CSP 적용 영역도 확대하는 추세다.

LG이노텍은 기존 모바일용 FC-CSP 기판 양산 경험을 통해 축적한 역량을 바탕으로, AI용 시장도 빠르게 선점한다는 전략이다. 황 상무는 “최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다”며 “이처럼 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 잇따르면서, 구미 반도체 생산라인이 풀가동 상태”라고 했다.

이같이 반도체 기판 관련 수요가 폭증하는 상황에서, LG이노텍은 생산능력(캐파·CAPA)을 확대해 국내외 고객 수요에 대응한다는 계획이다. 조 전무는 “2028년까지 베트남 공장에 1조원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 생산능력을 확대할 예정”이라며 “FC-BGA 캐파 확대 관련해서도 두 개의 고객사와 투자 논의를 구체적으로 하고 있으며, 조만간 규모에 대해 밝힐 수 있을 것”이라고 강조했다.