"하반기 14나노 D램 양산 계획"-삼성전자 컨콜

[이데일리 배진솔 기자] “D램 현재 양산의 최선단공정은 15나노미터(nm·10억분의 1m)다. 올해 하반기 중 14나노 D램 양산 계획도 있다. 이미 주요 칩셋 업체의 평가는 완료상태다. 싱글레이어 EUV와 달리 다수레이어 EUV 공정활용할 것이다.” -29일 삼성전자(005930) 1분기 컨콜