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KB증권에 따르면 웨이퍼 기준 삼성전자의 월 D램 생산능력은 올해와 내년 각각 전년 대비 14%, 16% 증가할 전망이다. 하지만 전체 D램 생산능력 가운데 HBM 비중은 지난해 27%에서 올해 33%, 내년 40%까지 확대될 것으로 예상됐다. 반면 범용 D램 비중은 같은 기간 73%에서 65%, 59%로 줄어들 전망이다.
전체 D램 생산능력은 늘어나는데 정작 범용 D램 공급 여력은 줄어드는 셈이다. HBM은 범용 D램보다 웨이퍼 소모량이 많은 데다 신규 증설 물량도 HBM과 서버용 고용량 제품에 우선 배정되고 있기 때문이다. KB증권은 HBM 중심의 생산능력 전환이 빨라질수록 범용 D램 공급 제약이 심화하면서 내년에도 공급 부족이 구조적으로 이어질 것으로 내다봤다.
공급난은 이미 서버용 D램에서 뚜렷하게 나타나고 있다. 9월 현재 서버용 고용량 DDR5의 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 기간)은 최대 52주로 늘어난 것으로 파악됐다. 정상적인 시장에서의 리드타임인 6주와 비교하면 8배 이상 길다. 주문한 제품을 실제 받기까지 사실상 1년이 걸리는 이례적인 상황이다.
삼성전자가 하이퍼스케일러와 장기공급계약(LTA)을 중심으로 물량을 우선 배정하면서 현물시장과 일반 고객이 확보할 수 있는 물량도 제한되고 있다. 삼성전자의 D램 재고는 이달 현재 10일 미만으로 역사적 저점 수준까지 낮아진 것으로 추정됐다.
이에 범용 D램 가격 상승세도 이어질 전망이다. KB증권은 3분기와 4분기 범용 D램 가격이 두 자릿수 상승하며 시장 기대치를 웃돌 것으로 예상했다. 신규 생산능력이 늘어나더라도 수요 증가 속도를 따라잡기 어려운 구조가 형성됐다는 판단이다.
삼성전자의 HBM4 매출 확대도 빨라질 전망이다. 3분기 HBM4 매출은 전분기보다 3배 이상 증가하고 하반기에는 HBM4가 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 예상됐다. 내년 HBM4E 양산이 확대되면서 HBM4 매출 비중은 올해 40%에서 내년 80%로 두 배 늘어날 전망이다. 이에 따라 내년 HBM4 매출도 올해보다 2배 이상 증가할 것으로 KB증권은 내다봤다.
