엠케이전자, ‘TestConX 2025’ 통해 신성장 동력 확보

[이데일리 박정수 기자] 엠케이전자(033160)는 지난 2~5일 미국 애리조나주 메사에서 열린 ‘TestConX 2025’에 참석해 신성장 동력을 확보했다고 11일 밝혔다.

엠케이전자 현기진 대표이사(왼쪽 두번째)가 임직원들과 ‘TestConX2025’에 참가해 기념사진을 찍고 있다.(사진=엠케이전자)

TestconX는 반도체 테스트 및 패키징 분야에서 세계적으로 중요한 기술 박람회이자 콘퍼런스로 이 행사는 주로 반도체 검사(testing) 및 패키징 인터커넥트(interconnect) 기술과 관련된 연구, 개발, 그리고 실용적인 적용 방안을 다룬다. 또 업계 전문가와 기업들이 최신 기술 동향을 공유하는 자리로 올해 27년째를 맞이하고 있다.

인공지능(AI), 자율주행, 데이터센터 등에 활용되는 첨단 반도체는 후공정 기술이 부각되며, 테스트 공정의 중요성도 커지고 있다. 모든 반도체들은 테스트 공정을 통해 수율 향상 및 비용의 최적화, 제품의 신뢰성을 확보로 반도체 칩의 가격과 활용도를 측정할 수 있기 때문이다.

SEMI 보고에 따르면 2024년 반도체 테스트 장비 매출은 71억달러(약 10조원)로 전년 대비 약 13.8% 증가했으며 2025년에도 반도체 후공정과 관련된 장비 수요가 증가함에 따라 테스트 장비 시장의 성장이 가속화될 것으로 전망하고 있다.

미국의 Smiths Interconnect, Cohu 중국의 WinWay Technology 등과 국내 리노공업, ISC, 메가터치, 퀄맥스, 오킨스 전자, TSE 등 전 세계를 주요 반도체 테스트 기업들이 이번 TestconX 2025에 참가해 시장 성장세를 반영했다.

반도체 테스트 소켓용 포고핀(Pogo-Pin)소재를 생산하고 있는 엠케이전자도 이번 TestconX에 참석해 고객사와 소통을 더욱 긴밀하게 나누며 내부적인 성과를 거뒀다고 전했다.

회사 관계자는 “반도체 테스트 분야에서도 소재 중요성이 커지고 있는 가운데, 엠케이전자는 핀을 제조하는 와이어 기술과 테스트 주체가 되는 솔더기술을 동시에 보유하고 있는 글로벌 기업으로 사업 이해도가 높고 많은 경험이 축적돼 있다”며 “이번 TestconX 행사를 통해 고객의 다양한 니즈를 현장에서 전달받았으며, 반도체 테스트 소재의 단순 국산화가 아닌 세계적인 경쟁력을 확보할 수 있는 기술을 완성해 나가겠다”고 말했다.