사이엔반도체, 47억 규모 디스플레이 구동칩 개발 공급 계약

[이데일리 이용성 기자]사이엔반도체는 미국 ‘CA BigTech company’와 47억원 규모의 디스플레이 구동칩 공동개발 및 공급 계약을 체결했다고 26일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 149%에 해당한다. 계약기간은 2025년 10월 31일까지다.