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중국 내 비축된 HBM 반도체의 구체적인 규모나 물량을 추정하기 어렵지만 텐센트부터 반도체 설계 스타트업까지 다양한 기업들이 구매에 나섰으며, 화웨이는 자사 AI 반도체인 ‘어센드’ 시리즈에 삼성전자 HBM2E 반도체를 사용하고 있다고 소식통은 전했다.
미국 상무부는 이달 중 HBM 반도체 접근 제한 등 대중 반도체 수출에 대한 새로운 규제를 발표할 것으로 알려졌다. 미 상무부는 지난주 성명을 통해 “미국 국가 안보를 보호하고 기술 생태계를 안전하게 유지하기 위해 수출 통제를 지속적으로 평가하고 개편하고 있다”고 밝혔다.
HBM은 고성능 컴퓨팅 환경에서 메모리 대역폭을 크게 향상시키는 반도체 메모리 기술로, 기존 메모리보다 높은 데이터 전송과 대용량 처리 능력을 제공해 AI 반도체 생산의 핵심 기술로 꼽힌다.
특히 중국의 반도체 수요는 주로 3세대(HBM2E) 모델에 집중돼 있다고 로이터는 전했다. 이는 가장 첨단 기술인 5세대(HBM3E)보다 이전 모델이다.
싱가포르에 본사를 둔 화이트 오크 캐피털 파트너스의 노리 치우 투자 이사는 “중국 반도체 개발 수준을 감안할 때 삼성전자의 HBM에 대한 중국의 수요는 이례적으로 높아졌다”고 짚었다.
현재 전세계 HBM 물량의 대부분을 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론이 생산하고 있다. 주고객이 엔비디아인 SK하이닉스는 주로 고사양 제품에 역량을 집중하고 있고, 마이크론은 지난해부터 중국에 HBM를 공급하지 않고 있다. 이에 미국 정부의 HBM 대중국 수출 규제는 상대적으로 삼성전자에 더 큰 영향을 줄 것이라고 로이터는 내다봤다.