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그는 “서버용 6400Gbps(초당 기가비트) DDR5 메모리 모듈 등 고부가가치 제품 중심의 믹스 개선 효과가 기존 당사 예상치를 크게 상회한 것으로 파악된다”며 “이전 리포트에서 언급한 노후 설비 교체에 따른 일회성 비용이 반영됨에도 불구하고, 10개 분기 만에 두 자릿수 영업이익률로의 회복이 예상된다”고 부연했다.
양 연구원은 “메모리모듈용 PCB 역시 과거 MLB 기판과 유사하게, 저부가 산업에서 고부가 산업으로의 구조적 변화 국면에 진입하고 있다고 판단된다”며 “오랫동안 저부가 시장으로 인식돼 왔으나 DDR5의 고용량화, eSSD 확산, CXL, LPCAMM, SOCAMM 등 차세대 메모리 모듈의 등장과 함께 기판의 고밀도화가 빠르게 진행되고 있다”고 강조했다.
이어 “이에 따른 기술적 진입장벽 상승과 공정 난이도 증가는 메모리모듈용 PCB에 특화된 동사의 경쟁우위를 더욱 부각시키는 요인으로 작용하고 있다”며 “올해 영업이익(220억원)은 시장 컨센서스를 28.4% 상회할 전망이며 중장기적으로도 구조적인 ASP(평균판매가격) 상승으로 타 기판 업종 대비 안정적인 실적 흐름이 예상된다”고 덧붙였다.
