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삼성전자는 18일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 삼성 개발자 컨퍼런스(SDC)에서 이 제품(S3FV5RH 등)과 이를 적용한 개발자용 보드를 공개한다고 밝혔다.
IoT 관련 기기는 사방으로 연결되는 특성상 클라우드 서버, 허브, 개별 기기 등과 통신을 하는 과정에서 보안 문제가 불거지기 마련이다. 어느 한 곳만 해킹을 당해도 실제 사용자에게 위해를 가하거나 사생활을 침해하는 등의 위험 가능성이 있기 때문이다.
삼성전자가 이번에 선보인 솔루션은 HW인 32비트 기반의 보안IC(집적회로)와 보안 정보 관리 SW를 아우르는 통합 제품으로, IoT 기기 개발 업체가 보안 문제를 빠르게 해결할 수 있도록 하는데 도움을 줄 것으로 기대된다. 스마트홈, 스마트팩토리 등 융·복합 분야의 확산에도 기여할 수 있다.
보안IC의 경우 해킹 시도를 감지하는 즉시 기기의 동작을 중단하고 초기화(Reset)해 IC 안에 저장한 정보를 보호한다. 또 여기에 45나노미터(nm) 공정에서 생산한 내장형(임베디드) 플래시(eFlash)를 적용했다. 기존에는 내장 SW 변경이 어려운 메모리(EEPROM)를 사용해 업데이트와 같은 데이터 변경이 더 쉬워지고, 성능도 기존 형태보다 더 좋아 데이터 처리속도도 더 빨라진다. 삼성전자가 자체적으로 메모리반도체 기술을 보유하고 있는 점이 장점으로 작용한 결과로 보인다.
여기에 자체 개발한 보안 SW도 적용해 개인 인증, 보안 키·인증서 저장, 암호화·복호화 등 데이터를 안전하게 주고 받는데 필수적인 기능도 제공한다.
허국 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀장(상무)은 “이번 보안 솔루션은 그 동안 모바일AP, 스마트카드 IC 등 다양한 분야에서 축적된 삼성전자의 보안 기술이 집약된 솔루션”이며, “IoT 산업의 발전에 따라 보안 솔루션의 활용 분야가 더욱 다양해 질 것”이라고 말했다.
