복수의 소식통에 따르면 딥시크는 칩 설계, 파운드리, 메모리 기업들과 자체 AI 칩 개발 논의를 진행하고 있다. 딥시크는 지난해 자체 AI 칩 개발에 착수했으며, 이는 아직 초기 단계다. 딥시크는 최근 몇 달 동안 칩 설계 엔지니어 채용도 늘렸는데, 공개 채용 플랫폼에 공고를 내지 않고 비공개로 진행돼 외부에 드러나지 않았다고 소식통들은 전했다.
딥시크의 자체 AI 칩은 AI 모델을 새로 훈련하기 위한 것이 아니라 이미 훈련된 모델이 사용자에게 답변을 내놓는 추론용 작업을 겨냥한 것으로 전해졌다.
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이후 딥시크는 화웨이에 점점 더 의존해 왔다. 지난 4월 딥시크는 화웨이 어센드(Ascend) 칩에 맞춰 조정한 V4 모델을 공개했다. 화웨이는 자사 프로세서가 이 모델의 경량 버전인 V4-Flash 훈련 일부에 사용됐다고 밝혔다.
화웨이 제품은 여전히 엔비디아의 최첨단 칩에 크게 뒤처져 있지만 미국의 대중 수출 통제로 화웨이는 중국 내 AI 칩 시장의 약 절반을 차지하고 있다. 그러나 알리바바와 바이두 같은 경쟁사들이 자체 AI 칩을 개발하고 시장점유율을 늘려가면서 화웨이의 시장 장악력은 위협 받고 있는 상황이다. 여기에 딥시크까지 반도체 개발로 사업을 확장한다면 인 화웨이는 더 큰 도전에 직면할 것으로 예상된다.
반면 이런 움직임이 엔비디아에 주는 직접적인 영향은 크지 않을 것으로 보인다. 라디오프리모바일의 리처드 윈저 애널리스트는 “엔비디아는 중국에서 사실상 제로 상태이고 앞으로도 그럴 것”이라며 “딥시크가 최첨단 제조 공정에 접근하지 못한다면 중국 밖에서 실리콘을 판매할 가능성은 거의 없다”고 말했다.
AI 칩 등 하드웨어 조달에 있어 외부 의존도를 낮추기 위한 시도는 전세계적인 움직임이다. 오픈AI는 지난달 브로드컴과 함께 개발한 첫 맞춤형 추론 칩 ‘할라페뇨’를 공개했다. 앤스로픽도 자체 AI 칩 구축을 검토하는 것으로 알려졌다. 특히 중국 AI 기업들은 미국의 대중 수출 통제로 엔비디아 최첨단 칩에 대한 직접적인 접근이 차단돼 있다.
다만 성공이 보장된 것은 아니라고 로이터는 짚었다. 경쟁력 있는 AI 칩을 설계하려면 일반적으로 수년의 시간과 상당한 자본이 필요하다. 제조 역시 또 다른 난관이다. 미국은 중국 설계업체들이 최첨단 해외 파운드리에 접근하는 것을 금지하고 있으며, 별도의 미국 규제로 중국은 AI 추론 칩에 핵심적인 부품인 고대역폭메모리(HBM)에 대한 접근도 제한받고 있다.
딥시크의 칩 개발 추진은 회사의 대대적인 자금 조달 움직임과도 맞물려 있다. 딥시크는 기업가치를 520억~590억달러로 평가받는 첫 자금 조달 라운드에서 70억달러를 조달할 것으로 알려졌다. 이는 외부 투자를 거부해 온 수년간의 전략을 뒤집는 것이다.
