[이데일리 서영지 기자] 삼성전자(005930)는 미국 반도체 업체 마이크론과 차세대 반도체 기술 중 하나인 `하이브리드 메모리 큐브(HMC)` 개발에 나선다고 7일 밝혔다.
이를 위해 양사는 컨소시엄을 구성했으며, 기술 개발과 표준화를 위해 다른 업체도 파트너로 물색 중이다.
HMC는 현재 주력 D램인 DDR3를 넘어서는 다음 세대 기술이다. 현재 주력 D램보다 전력소비는 70% 이상, 신호 지연 현상은 60% 이상 줄일 수 있는 반도체다.
삼성전자 관계자는 "현재는 DDR3와 DDR4에 주력할 방침"이라며 "HMC는 연구하고 있는 차세대 반도체 기술 중 하나"라고 설명했다.
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