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내년 고대역폭메모리(HBM) 출하량의 경우 전년 대비 3배(203%) 증가해 글로벌 HBM 시장의 출하 성장률(32%)을 6배 상회할 것으로 전망했다. 내년 HBM 매출은 전년 대비 3배 증가한 26조원으로 추정했다.
김 본부장은 “내년 삼성전자는 HBM 생산능력을 30% 확대할 것으로 예상된다”며 “구글, 마이크로소프트, 아마존, 메타, 엔비디아, AMD 등 그래픽처리장치(GPU) 및 자체 인공지능(AI) 칩을 탑재한 주문형 반도체(ASIC) 업체까지 다변화된 HBM 고객 기반을 확보할 전망”이라고 말했다.
올해 4분기 실적은 매출 91조원, 영업이익은 19조원을 예상했다. 영업이익은 전년 동기 대비 3배 증가하는 수준으로 컨센서스(시장 전망치)를 큰 폭으로 상회할 것이라는 분석이다.
김 본부장은 “4분기 반도체 영업이익은 전년 동기 대비 5배 급증한 15조원으로 추정되고, 4분기 D램 영업이익률은 53%로 같은 기간 21%포인트 개선될 것으로 예상된다”며 “이는 4분기 현재 D램 고객사들의 수요 충족률이 60%, 서버 D램 수요 충족률은 50% 미만에 그쳐 극심한 공급부족에 따른 D램 가격이 시장 기대치를 큰 폭 상회하는 것으로 전망되기 때문”이라고 판단했다.
이어 “내년 1분기 삼성전자는 HBM4 양산을 시작해 2분기부터 HBM4 출하량은 큰 폭 증가할 전망”이라며 “이는 브로드컴 통한 ASIC 업체들의 HBM4 탑재 요구 증가와 엔비디아 루빈(Rubin)에 탑재될 HBM4 출하가 본격 시작될 것으로 예상되기 때문”이라고 내다봤다.
김 본부장은 “2026년 HBM 제품별 금액 비중은 HBM4 55%, HBM3E 45%로 전망된다”며 “HBM4 가격의 경우 HBM3E 대비 최대 58% 프리미엄이 예상돼 속도에 강점을 확보한 삼성전자 HBM4는 GPU, ASIC 등 AI 다중 생태계 확장의 최대 수혜가 기대된다”고 말했다.
아울러 “특히 삼성전자는 최대 D램 생산능력 확보에도 전 세계 D램 업체 중에서 가장 싼 밸류에이션(기업가치 대비 주가 수준)을 기록해 극단적 저평가 국면으로 판단된다”고 덧붙였다.

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