[단독]이재용 첫 현장 `온양·천안 사업장`..반도체 끝단부터 점검

이재용 삼성전자 부회장이 충남 아산 온양캠퍼스를 방문해 현장 경영에 나섰다. 앞쪽 왼쪽부터 백홍주 TSP총괄 부사장, 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 이재용 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장. (사진=삼성전자)

[이데일리 양희동 기자] 이재용(사진) 삼성전자(005930) 부회장이 6일부터 시작한 현장 경영의 첫 행선지로 반도체 개발 및 조립검사 등을 맡고 있는 충남 온양·천안사업장을 선택했다. 이재용 부회장은 앞서 지난 5일 긴급 비상대책회의를 열어 삼성전자 및 부품계열사 사장단과 △현재 위기 상황에 대한 영향 △향후 대응 계획 △미래를 위한 경쟁력 강화 방안 등 3가지를 논의했다. 이 사장단 회의 결과를 바탕으로 이 부회장은 ‘미래를 위한 경쟁력 강화 방안’을 첫 현장 점검 대상으로 삼은 것으로 풀이된다.

이 부회장이 이날 오후 방문할 온양·천안사업장은 반도체 후(後)공정을 담당하고 있는 곳으로 삼성전자가 지난해 연말 조직개편을 통해 차세대 패키지 연구개발 중심 생산단지로 역할을 강화했다. 반도체 분야의 3개 사업부인 메모리, 시스템LSI, 파운드리 등에 속하지 않고 TSP(Test&System Package) 총괄로 구분되며 반도체 패키지의 개발과 생산, 테스트, 제품 출하까지 후공정 전체를 총괄한다. 특히 TSP총괄이 지난 6월 1일부로 삼성전기(009150)로부터 PLP(Panel Level Package)사업을 7850억원에 양도받은 이후 이 부회장의 첫 방문이라 차세대 반도체 패키지 사업에 대한 관심이 반영된 것으로 풀이된다.

PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요한 인쇄회로기판(PCB) 없이 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 삼성전기는 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP 개발을 추진해왔고, 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 AP(어플리케이션 프로세서)패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다. 이후 삼성전자는 PLP가 대규모 투자가 필요하고 최근 반도체 칩부터 패키지까지 원스톱 서비스에 대한 고객의 요구가 높아져 이 사업의 양수를 결정했었다.

이 부회장은 이런 차세대 패키지 기술을 점검하기 위해 TSP총괄을 맡고 있는 백홍주 부사장과 함께 온양·천안사업장을 돌아볼 것으로 알려졌다. 또 평택 사업장(메모리)과 기흥사업장(시스템LSI 및 파운드리), 아산 탕정사업장(디스플레이)등도 방문해 전자 부문 ‘밸류 체인’(공급망) 전 과정을 살펴볼 계획이다.

삼성전자 고위 관계자는 “사업 전반에 대한 현장 경영을 시작하면서 반도체 사업의 가장 끝단인 후공정부터 점검하는 것”이라고 말했다.