산업통상자원부는 서울 양재동 엘타워에서 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660), 에이에스엠엘코리아 등 6개 글로벌 기업과 ‘미래 반도체 소자개발 투자 협력 MOU’를 체결하고 향후 5년간 최소 250억원 이상을 미래 반도체 소자 관련 원천기술 개발에 공동 투자키로 합의했다고 18일 밝혔다.
과거에는 정부가 R&D 자금을 지원하면 기업이 수혜자로 연구를 주도했다. 앞으로는 기업이 후원자로 나서고 기술개발의 결과물인 지적재산권(IP)은 대학과 연구소가 보유하도록 하는 것이다.
이번 프로젝트는 미국의 민·관 반도체 연구 컨소시엄인 SRC 모델을 벤치마킹했다. SRC에는 인텔, IBM, TI, 마이크론 등 세계 굴지의 15개 기업이 참여해 104개 대학을 지원하고 있다.
산업부는 올해 25억원을 삼성전자는 12억 5000만원을, SK하이닉스는 8억 5000만원을 에이에스엠엘코리아와 어플라이드머티어리얼즈코리아, 도쿄일렉트론코리아, 램리서치코리아는 각각 1억원씩 총 4억원을 각각 투자키로 했다.
김재홍 산업부 차관은 “이번 프로젝트를 통해 우리 반도체 산업이 일본과 같은 전철을 밟지 않고, 진정한 반도체 최강국으로 재도약할 수 있기를 기대한다”고 말했다.
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