해성디에스, 구조적 이익 개선 초입…밸류 재평가 필요-SK

[이데일리 신하연 기자] SK증권은 17일 해성디에스(195870)에 대해 메모리 패키징 기판 호황과 리드프레임 업황 회복이 동시에 반영되는 국면에 진입했다고 평가하며 투자의견 ‘매수(BUY)’와 목표주가 7만2000원을 제시했다. 전거래일 종가는 4만9050원으로 목표가까지 상승여력은 46.8%다.

권민규 SK증권 연구원은 “해성디에스는 반도체 기판(Substrate)을 주력 사업으로 영위하며, 범용 메모리(DDR4~DDR5)용 패키징 기판과 IT·차량용 리드프레임을 공급하고 있다”며 “3분기 누적 기준 매출 비중은 리드프레임 77%, 패키징 기판 23%로, 현재 메모리 시장 호황과 2026년부터 예상되는 전기차 시장 회복 및 단가 상승에 따른 리드프레임 실적 회복을 동시에 반영할 수 있는 구조”라고 설명했다.

특히 4분기부터 실적 체력이 눈에 띄게 개선될 것으로 내다봤다. 그는 “4분기 영업이익은 컨센서스 185억원을 상회한 250억원이 가능할 것으로 판단한다”며 “고환율 효과와 함께 영업 레버리지가 높은 기판 사업 특성상 가동률 상승에 따른 이익 증가 폭이 시장 예상보다 클 수 있다”고 밝혔다. 이어 “4분기 실적 서프라이즈는 일회성이 아니라 구조적 마진 개선의 출발점”이라고 강조했다.

패키징 기판(PKG Substrate) 부문의 턴어라운드가 핵심 동력으로 제시됐다. 권 연구원은 “3분기까지 패키징 기판 부문은 소폭 적자를 기록했지만, 4분기부터는 DDR5(D5) 고객사 수요 강세, 경쟁사들의 고부가 제품 대응에 따른 범용 기판 시장 내 점유율 상승, DDR4(D4) 수요 유지가 동시에 나타나며 가동률 상승과 이익률 개선이 본격화될 것”이라고 분석했다. 그는 “과거 해당 사업부의 수익성이 10% 중반 수준이었던 점을 감안하면, 현재 수요 환경에서는 시장 예상치를 웃도는 실적이 가능하다”고 덧붙였다.

이 같은 구조적 성장은 2026년까지 이어질 것이란 전망이다. 그는 “2026년부터 국내 A사 D1b Prime, B사 D1b, 중국 C사 D1y, 미국 D사 D5 등 주요 메모리 고객사향 양산이 예정돼 있다”며 “과거 FC-CSP 쇼티지 국면에서 중·저부가 기판 업체들이 수혜를 받았던 것과 유사한 환경으로, 경쟁사들이 하이엔드 패키징 기판에 집중하면서 상대적으로 여유 있는 중·저부가 기판 생산능력(Capa)을 보유한 해성디에스에 수요가 집중될 가능성이 크다”고 설명했다.

리드프레임 사업 역시 회복 국면 진입이 예상됐다. 권 연구원은 “주요 고객사들의 재고가 안정화되면서 통상 연말에 나타났던 재고조정 영향은 올해 제한적일 것”이라며 “글로벌 리드프레임 경쟁사들이 10~30% 수준의 단가 인상을 단행한 가운데, 해성디에스 역시 팬데믹 이후 처음으로 단가 인상을 시도할 수 있는 여력이 생겼다”고 평가했다. 그는 “2026년부터는 가격(P)과 물량(Q)이 동시에 회복되는 국면이 도래할 것”이라고 내다봤다.

신규 사업도 중장기 모멘텀으로 언급됐다. 그는 “AI 데이터센터의 고전력·고전압 트렌드로 열 관리 수요가 증가하면서, 기존 리드프레임 기술을 접목한 열 방출 패키징 부품을 준비 중”이라며 “엔드 고객은 CSP 및 글로벌 빅테크 업체로 추정되며, 이르면 2026년부터 관련 매출이 발생할 가능성이 있다”고 짚었다.

권 연구원은 “2026년 예상 주당순이익(EPS) 5543원에 목표 주가수익비율(PER) 13.1배를 적용했다”며 “예상보다 빠른 이익률 회복에 따른 재평가 필요성과 신규 사업 기대감 반영으로 매력적인 매수 타이밍”이라고 강조했다.