애플, 브로드컴과 2031년까지 칩 협력…AI 서버 힘 싣는다[모닝폰]

[이데일리 신영빈 기자] 애플이 브로드컴과 맞춤형 반도체 협력을 2031년까지 연장했다. 애플이 자체 칩 개발을 확대하는 가운데, 브로드컴과의 협력은 AI 인프라용 맞춤형 반도체 분야로 넓어지는 모습이다.

7일 블룸버그 등 외신에 따르면 브로드컴은 최근 공시를 통해 애플에 새로운 맞춤형 칩을 공급하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 양사는 주문형반도체(ASIC) 개발을 위해 오는 2031년까지 협력한다.

애플. (사진=AFP)

ASIC은 특정 기능에 맞춰 설계한 주문형 반도체를 뜻한다. AI 연산처럼 반복적이고 대규모 처리가 필요한 작업에 최적화할 수 있어 빅테크의 자체 AI 인프라 구축에 활용도가 커지고 있다.

브로드컴은 이번 맞춤형 칩이 여러 애플 제품에 탑재될 것이라고 설명했다. 구체적인 제품군은 공개하지 않았지만, 업계에서는 애플의 AI 서버와 클라우드 기반 애플 인텔리전스 확대 전략과 연관이 있을 가능성에 주목하고 있다.

애플은 그간 기기 안에서 AI를 처리하는 온디바이스 AI 전략을 강조해왔지만, 새 시리 AI와 더 고도화된 애플 인텔리전스 기능을 구현하려면 클라우드 기반 연산 인프라도 함께 필요한 상황이다. 블룸버그는 애플이 이르면 내년부터 더 강력한 AI 서버를 도입할 계획이라고 보도했다.

애플은 전용 AI 서버칩도 개발 중인 것으로 알려졌다. 코드명은 ‘발트라(Baltra)’로, 올해 맥 스튜디오에 탑재될 예정인 M5 울트라 칩을 더 키운 형태로 전해졌다. 현재 애플 인텔리전스 서버에는 일반 맥용 칩이 쓰이고 있지만, 전용 AI 서버칩이 도입되면 클라우드 기반 AI 기능의 성능과 안정성을 높일 것으로 기대된다.

브로드컴은 기존에도 애플에 셀룰러, 와이파이, 블루투스 관련 부품을 공급해왔다. 다만 애플이 최근 아이폰, 아이패드, 맥 등에 자체 와이파이·블루투스 통합칩인 N1을 적용하면서 무선통신 부품 분야에서 브로드컴의 역할이 줄어들 수 있다는 관측이 나왔다. 이번 협력은 기존 부품 공급 관계가 AI 시대 맞춤형 칩 협력으로 재편되고 있음을 보여준다.

브로드컴 입장에서도 의미가 크다. AI 붐으로 빅테크의 맞춤형 반도체 수요가 커지면서 브로드컴은 애플뿐 아니라 알파벳, 메타 등 주요 기술기업과 협력을 확대하고 있다. 애플과의 장기 계약 소식이 전해진 뒤 브로드컴 주가도 장중 강세를 보였다.

애플의 AI 전략은 온디바이스를 중심에 두면서도 클라우드 인프라를 함께 키우는 방향으로 확장되고 있다. 브로드컴과의 장기 ASIC 협력은 더 강력한 시리와 애플 인텔리전스 기능을 뒷받침할 AI 인프라 구축의 한 축으로 해석된다.