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이번 포럼에선 ‘Share the Vision, Shape the Future, Together’라는 슬로건 아래 일반 세션과 주제별 라운드 테이블 세션으로 세부 프로그램을 구성해, SK하이닉스가 보유한 기술 역량과 개발 로드맵을 공유하고 AI 산업에 대한 SK하이닉스의 예측과 대응 전략을 알리는 데 집중했다.
곽 사장은 이날 기조연설에서 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 회사의 AI 메모리 기술 전략을 소개했다. 그는 “HBM이라는 새로운 이정표를 세운 것처럼 준비 중인 차세대 메모리를 통해 앞으로도 AI의 새로운 가능성을 열어가겠다”고 말했다.
이어 AI 산업의 중심에서 활약 중인 SK하이닉스의 기술 리더십을 소개하고, 용인 클러스터, 인디애나 팹 등 생산 거점 확대는 물론 미국 내 글로벌 AI R&D 센터 신설을 통해 글로벌 반도체 생태계에서 영향력을 높여가고 있는 SK하이닉스의 달라진 위상을 강조했다.
그러면서 곽 사장은 “AI 산업의 성장세가 지속됨에 따라 AI 메모리에 대한 수요도 계속 높게 유지될 것”이라며 “이에 발맞춰 준비 중인 신규 글로벌 생산 거점과 연구 기반을 통해 지금의 기술 우위와 압도적인 시장 지배력을 굳건히 지켜 나가겠다”고 말했다.
이어진 패널 토론에서는 AI 시대 메모리 기술의 변화가 집중적으로 논의됐다. 김형수 DRAM설계 담당 부사장과 이재원 AI Interface 담당 부사장, 이강욱 PKG개발 담당 부사장, 김호식 Memory Systems Research 담당 부사장이 참여했다.
참석자들은 AI 성능 향상을 위해 개별 메모리 기술의 고도화를 넘어 시스템 전체를 고려한 기술 간 연계가 중요해지고 있다고 진단했다. 설계와 공정·소자, 패키징, 시스템을 함께 고려해야 AI 시스템의 병목을 해결할 수 있다는 설명이다.
주제별 라운드테이블은 △실리콘 설계 △공정·소자 △어드밴스드 패키지 △AI 시스템 등 4개 분야로 나눠 진행됐다. 현직 전문가와 학계 연구진을 별도로 구성해 총 8개 세션을 운영했다.
SK하이닉스는 “이번 글로벌 포럼은 SK하이닉스의 기술 비전과 글로벌 성장 전략을 현재 AI 산업을 이끄는 전문가들, 미래 기술 패러다임을 좌우할 글로벌 인재들과 직접 나누는 뜻깊은 자리였다”며 “앞으로도 반도체 · AI 분야 전문가들과 활발히 교류하며 기술 혁신을 지속해 나가겠다”고 말했다.
SK하이닉스는 2012년부터 글로벌 포럼을 열고 해외 반도체 전문가와 연구진에게 회사의 기술 비전과 성장 전략을 소개하고 있다. 회사 측은 “반도체·AI 분야 전문가들과 교류를 확대하며 기술 혁신을 지속하겠다”고 밝혔다. 기술 혁신을 지속하겠다“고 밝혔다.
