'비전플레이스먼트 1위' 한미반도체, 2억불 수출의탑

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 6일 열린 ‘제58회 무역의 날’ 기념식에서 2억불 수출의탑을 받은 뒤 기념촬영하고 있다. (제공=한미반도체)

[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)는 6일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘제58회 무역의 날’ 기념식에서 2억불 수출의탑을 수상했다고 밝혔다.

한미반도체는 1980년 설립된 이래 반도체 장비 국산화를 목표로 지속적인 연구·개발(R&D)을 통해 독자적인 반도체 장비 기술을 확보해왔다. 그 결과 현재 전 세계 320여개 반도체 관련 업체들과 거래하는 대한민국 대표 반도체 장비회사로 성장했다.

특히 대만 TSMC를 비롯한 파운드리(반도체 위탁생산)와 함께 글로벌 IC(집적회로) 업체들 사이에서 시스템반도체(비메모리) 생산을 위한 장비 수요가 지속적으로 증가하면서, 최근 10년 동안 매출액에서 수출이 차지하는 비중이 평균 77%를 상회하고 있다. 무진동 아이언 캐스팅 (주물 플랫폼) 적용과 함께, 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사 공정까지 수직계열화를 통한 양산시스템을 구축한 점이 특징이다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “이번 2억불 수출의탑은 2010년 1억불 수출의탑 이후 11년 만의 수상”이라며 “미·중 무역분쟁과 함께 코로나19 팬데믹(대유행) 등 대내외 무역 환경이 극도로 위축한 상황 속에서도 글로벌 반도체 기업들의 대규모 투자와 이로 인한 반도체 패키지(OSAT) 업체들의 증설을 미리 예상, 선제적인 투자에 나서 4개 공장으로 구성된 반도체 장비 생산체제를 구축한 점이 가장 큰 성공 요인”이라고 설명했다.

실제로 한미반도체 장비 생산 클러스터는 올해 6월 인천 서구 주안국가산업단지 내에 구축한 ‘마이크로 쏘’(micro SAW) 전용 공장을 포함해 최근 3년 동안 540억원을 투입, 총 4만 773㎡(약 1만 2355평) 규모로 형성됐다. 이를 통해 연간 최대 2400대 반도체 장비를 생산할 수 있는 체제를 갖췄다.

이와 같은 장비 생산 클러스터를 통해 세계 시장점유율 1위 장비인 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트’(MSVP)를 비롯해 글로벌 IT(정보기술) 업체가 채택한 EMI실드, 그리고 반도체 3D(3차원) 패키지에 적용되는 TC본더, 플립칩 본더 등을 만든다. 아울러 VR(가상현실)·AR(증강현실) 글라스에 채택되는 기판을 가공하는 ‘스트립그라인더’와 같은 신장비, 검사장비 생산 라인을 구축했다. 장비에 쓰이는 필수 부품을 직접 만드는 부품 가공공장도 직접 운영한다.

한편, 글로벌 컨설팅 기관인 보스턴컨설팅그룹은 파운드리 가격이 오는 2023년까지 꾸준히 증가할 것으로 전망했다. 한미반도체는 전체 매출에서 시스템반도체가 차지하는 비중이 약 90%에 달한다.

한미반도체 관계자는 “앞으로 전 세계 반도체 시장 성장과 시스템반도체·파운드리 규모 확대는 한미반도체 실적 성장에도 긍정적인 영향을 미칠 것”이라며 “향후 지속적인 성장과 발전이 가능할 것”이라고 말했다.