중국, AI 칩 국산화 가속…화웨이 슈퍼클러스터 전면에

[이데일리 김현아 기자] 중국이 화웨이를 중심으로 인공지능(AI) 칩 국산화와 슈퍼클러스터 구축에 총력전을 펴고 있다. 엔비디아 칩 수입이 차단된 상황에서, ‘자체 칩 + 초대형 데이터센터’라는 대안 모델을 내세우며 글로벌 AI 패권 경쟁의 축을 미국·중국 중심으로 재편하려는 것이다.

26일 정보통신기획평가원(IITP)이 발행한 ‘IITP AI·ICT Brief 2025-33호’에 따르면 화웨이는 최근 “매년 성능 2배 향상”이라는 AI칩에 대한 공격적 로드맵을 제시했다.

사진=AFP

최근 상하이에서 열린 ‘화웨이 커넥트 2025(HC2025)’에서 Ascend(어센드) AI 칩 로드맵과 초대형 AI 인프라 전략을 발표한 것이다.

Ascend 칩은 2026년 Ascend 950, 2027년 Ascend 960, 2028년 Ascend 970을 순차 출시해 매년 성능·메모리·대역폭을 두 배씩 끌어올리겠다는 계획이다.

SuperPoD(슈퍼포드)는 수천 개의 AI 칩을 하나로 묶어 구동하는 초대규모 컴퓨팅 시스템으로, 2026년 출시 예정인 Atlas 950 SuperPoD는 8192개의 칩으로 기존 대비 17~26배 성능 향상을 목표로 한다.

슈퍼클러스터는 100만 개 이상의 칩을 연결해 하나의 연산 시스템처럼 작동하도록 설계된 초대형 데이터센터용 인프라다. 화웨이는 이를 통해 일론 머스크의 xAI ‘Colossus’를 넘어서는 규모를 자신했다. 즉, 개별 칩 성능에서는 엔비디아에 뒤처지지만, 초대규모 시스템으로 성능 격차를 메우겠다는 전략이다.

중국 정부의 ‘AI 칩 자립’ 정책

중국 정부도 화웨이를 앞세워 AI 칩 자립 전략을 본격화하고 있다.

우선 중국 사이버스페이스관리국(CAC)은 최근 자국 기업에 엔비디아 AI 칩 구매 중단을 지시했다.

동시에 지방정부는 AI 데이터센터 500여 건을 추진 중이며, 화웨이·알리바바 클라우드 등이 국산 칩을 채택하는 구조다.

2024년 중국 내 AI 칩 출하량은 82만 장에 달했으며, 국산 칩이 전체의 30%를 차지했다. 화웨이는 이 시장을 주도하며 점유율을 확대하고 있다

엔비디아와의 정면 승부

화웨이는 자사 시스템이 엔비디아 최신 NVL 시리즈 대비 연산 능력 6.7배, 메모리 15배, 데이터 전송 대역폭 62배 우위에 있다고 주장했다.

다만, 이 수치는 자체 테스트 결과에 기반해 신뢰성 논란이 있다.

또, 슈퍼클러스터 구축에는 수십만㎡ 부지와 막대한 전력·냉각 비용이 필요해 경제성과 지속 가능성에 의문이 제기된다

화웨이는 칩과 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어·생태계에서도 엔비디아에 맞선다.

UnifiedBus 2.0라는 초저지연·초고대역폭 연결 기술을 업계에 개방해 글로벌 표준화 선점을 노린다.

CANN·Mind 시리즈 오픈소스화를 통해 엔비디아 CUDA에 맞설 중국식 AI 개발 생태계 구축을 시도하고 있다.

전문가들은 이번 전략을 두고 “중국이 단순 추격자에서 AI 인프라 경쟁의 선도 그룹으로 올라서려는 신호”라고 해석했다.

동시에 국제 표준화 경쟁과 데이터센터 인프라 확산 등 글로벌 IT 산업 전반에 새로운 투자와 혁신을 촉발할 것으로 전망했다.