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SK하이닉스는 현재 이천과 청주 등에 반도체 후공정을 담당하는 P&T 시설을 두고 있다. 이번 시설은 7번째로 ‘P&T 7’로 불린다. 착공 시점은 정해지지 않았지만, 새로 지어질 P&T 7에서는 반도체 제품 테스트 공정을 진행할 것으로 알려졌다.
반도체 후공정은 전공정을 거친 웨이퍼를 실제 사용 가능한 반도체 칩으로 만드는 테스트 및 패키징(포장) 과정이다. 최근 들어 반도체의 회로 집적도를 높여 성능을 향상하는 기술이 한계에 이르면서, 성능과 전력 효율을 높일 수 있는 첨단 패키징 기술이 주목받고 있다.
SK하이닉스는 최근 청주에 D램 생산 기지 ‘M15X’를 짓고 있는데, 여기에 새로운 후공정 시설도 지으면서 저전력 D램이나 HBM 등 첨단 반도체 수요에 대응하려는 것으로 풀이된다. SK하이닉스 관계자는 “시설 확충을 통해 후공정 경쟁력을 강화하는 취지”라고 말했다.
