넥스트칩은 이번 결과에 따라 11월 중에 코스닥 상장을 위한 예비심사 청구를 할 계획이다. 넥스트칩은 그동안 대신증권을 주관사로 선정한 뒤 소부장특례상장을 위한 준비를 해왔다. 넥스트칩 측은 “이번 기술성 평가 관문을 통과하면서 내년 1분기 중 코스닥 상장과 함께 거래한다는 목표를 달성할 가능성이 높아졌다”고 설명했다.
앤씨앤에서 2019년 1월 물적분할해 설립한 넥스트칩은 자동차 카메라용 ‘ISP’(Image Signal Processor) 기술과 영상전송기술(AHD) 제품을 자동차 시장에 성공적으로 진입시켰다. 이를 통해 매년 높은 실적 성장을 이어간다. 최근에는 ADAS/AD 자동차에서 요구하는 영상 인식(센싱) 기술을 제품화한 ‘아파치’(Apache) 시리즈를 출시했다. 이 제품은 국내외 OEM(자동차 제조사) 및 1차 공급사(티어1)들과 사업화를 협의 중이다.
김경수 넥스트칩 대표는 “각종 정부기관 관심과 정부지원 시책 선정, 최근 프리IPO 투자 유치 성공 등을 통해서 우수한 기술과 미래 성장성에 대한 기대감이 높다는 것을 알 수 있었다. 이번 기술특례 상장 자격 획득도 이러한 높은 기대감을 표현한 것으로 본다”며 “내년 초 코스닥 시장에 성공적으로 입성할 것”이라고 밝혔다.
한편, 넥스트칩은 최근 SK㈜ 자회사인 시그넷이브이로부터 전략적 투자 유치(SI)에 성공했다.