LG이노텍, 車 두뇌 반도체 ‘AP 모듈’ 진출…하반기 양산

[이데일리 김응열 기자] LG이노텍이 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module·AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다.

LG이노텍은 ‘차량용 AP 모듈’ 개발을 완료해 올해 하반기 양산할 예정이라고 19일 밝혔다.

LG이노텍 직원들이 차량용 AP 모듈을 선보이고 있다. (사진=LG이노텍)

차량용 AP 모듈은 차량 내부에 장착해 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)처럼 차량의 두뇌 역할을 담당한다.

LG이노텍이 선보이는 차량용 AP 모듈은 가로와 세로 모두 6.5cm 사이즈인데도 데이터 및 그래픽 처리·디스플레이·멀티미디어 등 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC·System on Chip)과 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC·Power Management Integrated Circuit) 등 400개 이상의 부품이 내장돼 있다.

아울러 모듈 내부의 부품들을 고집적해 부품들 간 신호 거리가 짧아지며 모듈의 제어 성능도 끌어올렸다.

이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있다. 완성차 고객들로선 설계 자유도가 높아진다.

LG이노텍이 개발한 차량용 AP 모듈. (사진=LG이노텍)

LG이노텍은 차량 AP 모듈을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 올해 안으로 최대 상온 95도까지 동작이 가능하도록 모듈의 방열 성능을 높이고 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 대폭 단축한다는 계획이다.

LG이노텍은 올 하반기 첫 양산을 목표로 현재 북미 등 글로벌 반도체 기업을 대상으로 프로모션을 활발히 진행 중이다.

자율주행 등 커넥티드카(Connected Car) 발전으로 AP 모듈의 수요는 매년 급증하는 추세다. 기존 차량에 적용된 PCB 기반 반도체 칩만으로는 고도화된 ADAS와 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏의 방대한 데이터를 처리하는 데 한계가 있다. 업계에선 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈이 올해 총 3300만개에서 2030년 1억1300만개로 매년 22%씩 늘어나리라 본다.

문혁수 LG이노텍 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며 글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다.

LG이노텍이 개발한 차량용 AP 모듈. (사진=LG이노텍)