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이 칩은 삼성전자가 건설 중인 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 내후년부터 생산된다. 삼성전자 텍사스 오스틴 공장은 현재 14나노대 반도체를 생산 중이며, 테일러 공장은 4나노 칩 생산을 위해 올해 연말 완공을 목표로 건설 중이다.
앞서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 사장은 지난달 SNS에 전 세계 AI 열풍에 대해 “2024년 말부터 테일러 공장에서 4나노 공정 제품을 양산하겠다”며 “미국 주요 고객들은 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다”고 쓴 바 있다. 삼성전자는 지난 14일 공개한 반기보고서에서 “4나노 2세대 제품은 안정적인 수율을 기반으로 양산중으로 3세대 제품의 4분기 양산 목표 달성이 전망된다”고 적었다. 이와 관련, 박상욱 하이투자증권 연구원은 지난달 “삼성 4나노 수율을 75% 이상으로 예상한다”며 “퀄컴과 엔비디아가 삼성 파운드리를 통해 최신 고성능 칩을 위탁생산할 가능성이 커졌다”고 했다.
실제 삼성전자는 올해부터 4나노 멀티프로젝트웨이퍼(MPW·하나의 웨이퍼에 다양한 반도체를 시범생산 하는 것) 서비스를 제공 중이다. MPW는 반도체 양산을 위해 반드시 거쳐야 하는 단계로, 그만큼 4나노 수율에 대한 자신감을 드러낸 것으로 풀이된다.
그로크의 차세대 AI 칩은 기존 제품 대비 최고 4배가량 전력 효율이 높고 성능도 우수한 것으로 알려졌다. 그로크는 이 칩을 8만5000개에서 최대 60만개를 활용해 각각의 수요에 맞는 AI 시스템을 구축한다는 계획이다. 업계 관계자는 “삼성전자는 고성능 컴퓨팅·전장향 반도체·5G·IOT 등 다양한 응용처별 포트폴리오 다각화를 추진하고 있다”고 말했다.
