포인트엔지니어링의 핀 파운드리 신사업은 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 전·후 공정 테스트에 사용하는 고사양 핀을 생산하고 공급한다. 고객 요청에 따라 자체 개발한 테스트용 핀을 맞춤형으로 생산하며 반도체 웨이퍼 레벨 테스트용 미세가공기술(MEMS) 핀과 반도체 후공정 패키징 테스트용 소켓핀 제작이 가능하다.
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포인트엔지니어링은 기존 방식과 달리 양극산화막(AAO, Anodic Aluminum Oxide) 몰드를 사용해 새로운 방식으로 핀을 생산한다. 이를 통해 높은 종횡비를 가진 핀 제작이 가능하기 때문에 기존 20~30㎛(마이크로미터) 두께로 생성되던 핀을 100~110㎛ 수준까지 올렸으며, 핀 라인 간격을 4㎛ 수준으로 미세 패턴 생성이 가능하다. 또 나노 사이즈 여과공으로 형성된 AAO 몰드를 활용해 상하부 공차를 0.5㎛ 수준까지 줄임으로써 정밀도를 높였다.
안범모 포인트엔지니어링 대표는 “기존 업체들이 기술오픈을 제한하는 폐쇄적인 영업방식이 아닌 활발한 온라인 영업활동과 자사 홈페이지를 통해 고객과 적극적인 소통을 하려고 노력하고 있다”면서 “아직 사업초기 단계이지만 성공적인 시장 진출과 안착을 위해 공격적인 마케팅을 진행하고 있는 만큼 사업 초기 시장규모의 5% 수준인 연간 500억에서 향후 20%수준인 2000억원 매출을 목표로 최선을 다하겠다”고 설명했다.
포인트엔지니어링의 신사업 핀 파운드리에 대한 자세한 내용 및 온라인 영업문의는 회사 홈페이지와 e-브로셔(Brochure)를 통해 확인 할 수 있다.
