곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E, 계획대로 올 상반기 양산"

[이데일리 최영지 김형욱 기자] “HBM3E는 저희가 계획한 일정대로 양산 중입니다. (웃음) 올해 상반기 내 양산할 것 같습니다.”

안덕근 산업통상자원부 장관(가운데)과 경계현 삼성전자 사장(왼쪽 두번째), 곽노정 SK하이닉스 사장(왼쪽 네번째) 등이 26일 서울 대한상공회의소에서 개최된 반도체기업인 간담회에 참석해 기념촬영을 하고 있다. (사진=최영지기자)

곽노정 SK하이닉스(000660) 사장은 26일 서울 대한상공회의소에서 ‘반도체 기업인 간담회’에 참석해 이같이 밝혔다. SK하이닉스가 오는 3월 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작한다는 것을 처음 공식화한 것으로 풀이된다. 삼성전자도 올해 상반기 내 HBM3E 양산 계획을 갖고 있어 양사간 기술 경쟁이 예상된다.

HBM3E 공급을 위해 엔비디아, TSMC와 협력을 지속할 것으로 보인다. SK하이닉스가 TSMC에 그래픽처리장치(GPU) 칩을 만들어 HBM에 붙여 패키징하는 식으로 제품을 완성시키고 이를 엔비디아에 공급한다.

TSMC와의 협력 계획을 묻는 질문에 곽 사장은 “고객사에 대해서는 이야기하기 어렵다”며 답변을 피했다. 이어 간담회에서 논의한 내용을 묻는 질문에 대해선 “(안덕근 산업통상자원부 장관이) 말씀하신 내용 정도”라고 답했다.

이날 안 장관은 삼성전자(005930), SK하이닉스를 비롯해 원익IPS, 엑시콘, 동진쎄미켐, 솔브레인, 엘오티베큠 등 국내 반도체 제조 및 소재·부품·장비업체와 간담회 자리를 마련했다. 경계현 삼성전자 사장, 곽 사장 외에 김정회 한국반도체산업협회 부회장도 참석했다.

간담회에선 정부와 기업 간 올해 반도체 수출·투자 전망 및 기업별 국내 투자·수출 현장 애로 건의사항을 공유했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 보조금 지급을 위해 정부의 도움이 필요하다는 것을 거듭 강조한 것으로 전해졌다.

곽노정 SK하이닉스 사장이 19일 경기 성남 소재 더블트리 힐튼 판교에서 열린 ‘한국반도체산업협회 정기총회’ 후 취재진과 만나 이야기하고 있다. (사진=최영지기자)

SK하이닉스는 미국에 패키징 공장 건설을 계획 중이다. TSMC가 미국 애리조나주에 2개 공장을 건설 중인 만큼 이르면 올해 미국 첨단 반도체 공장 부지를 선정하고 곧 건설에 들어갈 것으로 해석된다. 이와 관련 곽 사장은 공장 부지 확정 이후 보조금을 신청하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

업계에 따르면 미국 상무부는 이번주 초께 반도체지원법에 따른 추가 보조금 지급계획을 밝힐 계획이다. 미국은 지난주 자국 파운드리 기업인 글로벌파운드리스에 2조원이 넘는 반도체 보조금을 지급하기로 했다. 다만 보조금 중 자국 기업인 인텔에 지급하는 금액이 전체 반도체기업 중 가장 클 것으로 보고 있다.

또 참석 기업인들은 예정된 투자를 차질 없이 진행해 올해 반도체 투자 60조원, 수출 1200억달러 달성을 위해 정부와 함께 노력해 나가겠다고 밝혔다.